SMT（Surface Mounting Technology）是表面組裝技術的英文縮寫，國內(nèi)也常叫做表面裝配技術或表面安裝技術。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術，是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術和工藝。

SMT在計算機、通信設備、投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯(lián)技術的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。

SMT是一門包括元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的系統(tǒng)性綜合技術；是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來的第四代組裝方法；也是電子產(chǎn)品能有效地實現(xiàn)“短、小、輕、薄”，多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。

pcba板維修的流程是什么？

在PCBA生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)人員的操作不當或者物料質(zhì)量的原因，常會出現(xiàn)pcba不良板，這時需要對不良的PCBA板進行修理。在PCBA工廠一般都會有PCBA維修工程師，在進行板子的維修時，需要遵循一定的維修流程。

PCBA維修的流程為：

目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢

PCBA維修需要準備的工具有：示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。

1、目檢PCBA

主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如：短路、空焊、缺件、元件極反、錯件元件燒毀等。

2、量測所有POWER

主要測量個電源有無對地短路。

3、通電測試不良

通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。

4、根據(jù)不良現(xiàn)象進行維修

根據(jù)不良現(xiàn)象結(jié)合電路原理逕行維修?？梢詤⒄展こ烫峁┚S修作業(yè)指導書。

5、維修后自檢

維修后需要對維修部份進行自檢。主要檢查： 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點外觀

6、測試治具測試

用測試治具檢測PCBA是否維修OK。

7、目檢全檢

對維修好的產(chǎn)品進行全檢。通過對不良PCBA板的維修，可以減少板子的報廢，減低工廠的生產(chǎn)成本。

印刷電路板組裝工藝

pcba貼裝有兩個基本步驟:(1)將元件(電阻器、電容器等)放置在基板上;(2)焊接這些元件。雖然這是一個相當準確的描述通孔，手工焊接操作，幾乎所有電子組裝操作，事實上，要復雜得多。多步驟組裝工藝提供了多種功能，包括不同的組件封裝類型和多種基底配置和材料，并適應頻繁變化的產(chǎn)量，以滿足規(guī)定的缺陷水平和可靠性要求。一種更準確的，但仍然相對通用的裝配過程步驟清單包括以下內(nèi)容:

?準備要焊接的組件和基材表面

?助焊劑和焊料的應用

?熔化焊料以完成連接

?焊接組件的后處理清洗

?檢查和測試

其中一些步驟可以組合在一起，也可以取消，這取決于特定的產(chǎn)品線。

重要的是制造工程師和操作人員了解印刷電路板組裝過程中的關鍵步驟，以確保制造出具有成本競爭力和可靠性的產(chǎn)品。

這種理解既包括設備的一般功能，也包括機器內(nèi)部發(fā)生的活動。