線路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn)，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會(huì)在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。以及有紙溫度記錄儀無(wú)須電腦知識(shí)而適用于一些低知識(shí)水準(zhǔn)員工操作場(chǎng)合的管理和控制，有紙溫度記錄儀一時(shí)還無(wú)法被無(wú)紙記錄儀完全替代。波峰焊機(jī)預(yù)熱段的長(zhǎng)度由產(chǎn)量和傳送帶速度來(lái)決定，產(chǎn)量越高，為使板子達(dá)到所需的浸潤(rùn)溫度就需要更長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數(shù)。可以在波峰上附加一個(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應(yīng)器安裝在波峰上面的傳送鏈導(dǎo)軌上，測(cè)量波峰相對(duì)于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對(duì)波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì)增加。數(shù)據(jù)傳送：將保存的測(cè)量數(shù)據(jù)通過(guò)某種方式（如RS232、RS485、USB接口等）傳送或下i載到計(jì)算機(jī)?？梢酝ㄟ^(guò)設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。

爐溫測(cè)試儀隔熱箱無(wú)防水性，將導(dǎo)致?tīng)t溫測(cè)試儀的無(wú)法使用；防水性能不好，將導(dǎo)致?tīng)t溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴(yán)重影響工作的穩(wěn)定性或直接報(bào)廢。

對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進(jìn)行密閉性測(cè)試是必要的，但是在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下進(jìn)行的常規(guī)測(cè)試往往還不能說(shuō)明問(wèn)題。也就是說(shuō)爐溫測(cè)試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環(huán)境下測(cè)試密閉性沒(méi)有問(wèn)題，不能證明在淬火的高壓狀態(tài)下就沒(méi)問(wèn)題。引起儀器溫度過(guò)高的原因有以下幾點(diǎn)：1，在隔熱盒未充分冷卻的狀態(tài)下，進(jìn)行了連續(xù)測(cè)試。

空氣的壓強(qiáng)只要大于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強(qiáng)大的。所以在淬火工藝中對(duì)爐溫測(cè)試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問(wèn)題的完善解決顯得尤為關(guān)鍵。