爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，

不良：焊點(diǎn)橋接或短路

原因：

a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄；

b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；

c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；

d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊劑活性差。

對(duì)策：

a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂

直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）。

b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引

腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

c）根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

d) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

f) 更換助焊劑。

爐溫測試儀在早期的20年的中國，基本被美國KIC爐溫測試儀與英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀壟斷，價(jià)格非常高昂；后來荷蘭TQC爐溫跟蹤儀，日本MALCOM爐溫測試儀也存在過一定的影響力。

美國KIC爐溫測試儀一直專注于SMT工藝的爐溫測試儀，至今從未改變。英國DATAPAQ爐溫跟蹤儀做的比較全i面，在SMT行業(yè)，在涂裝行業(yè)，在釬焊行業(yè)，在熱處理行業(yè)，在太陽能硅片行業(yè)等都有涉及。

后來國產(chǎn)爐溫跟蹤儀奮勇而為，先后有廣東BESTMP爐溫測試儀在電子行業(yè)的崛起，通誠電爐溫測試儀在堅(jiān)持不懈，北京賽維美的南征北戰(zhàn)，JN爐溫測試儀的知難而進(jìn)。

粉末涂料廠家目前利潤非常微薄，可以說到了一個(gè)困的地步，粉末廠家眾多，價(jià)格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤下降，同時(shí)原材料的上漲更是像一場風(fēng)波一樣刮及整個(gè)行業(yè)，也造成了某些廠商為了維持發(fā)展，降低成本，也造成粉末行業(yè)質(zhì)量上的參差不齊。顧名思義，其溫度曲線就是會(huì)有一段平坦的恒溫區(qū)域，因?yàn)槠錅囟惹€繪制完成后狀似「馬鞍」（平坦的地方可以坐人），因此「RSS型」回焊溫度曲線又被稱為「馬鞍型」。一些粉末廠家為了追求利潤，降低產(chǎn)品質(zhì)量，而另外一些企業(yè)則堅(jiān)持在質(zhì)量上下功夫，提高產(chǎn)品質(zhì)量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產(chǎn)中的問題。

打開爐溫跟蹤儀門拔出測量支架，打開固定熱電偶絲，拆下法蘭覆蓋原來的安裝，在正常使用壓力上升率測試，根據(jù)爐溫跟蹤儀操作程序手冊(cè)已經(jīng)啟動(dòng)的機(jī)械真空泵，真空羅茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止閱讀，觀察，真空計(jì)，看壓力升高率是正常05Pa/h，合格的繼續(xù)，設(shè)備可正常使用，安裝原始溫度開蓋或繼續(xù)。微分調(diào)節(jié)是指調(diào)節(jié)器的輸出與偏差對(duì)時(shí)間的微分成比例，微分調(diào)節(jié)器在溫度有變化“苗頭”時(shí)就有調(diào)節(jié)信號(hào)輸出，變化速度越快、輸出信號(hào)越強(qiáng)，故能加快調(diào)節(jié)速度，降低溫度波動(dòng)幅度，比例調(diào)節(jié)、積分調(diào)節(jié)和微分調(diào)節(jié)的組合稱為比例積分微分調(diào)節(jié)。從消除測量熱電偶溫度測量法蘭盤，注意采取謹(jǐn)慎的時(shí)候，直防止破損損壞熱電偶。