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iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策
焊料不足:焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞,插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿,焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因:
a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高,使焊料的黏度過低;
b)插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點(diǎn)干癟;
d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。
對策:
a) 預(yù)熱溫度90-130℃,元件較多時取上限,錫波溫度250 /-5℃,焊接時間3~5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15~0.4mm,細(xì)引線取下限,粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配,要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠,提高加工質(zhì)量;
e) PCB的爬坡角度為3~7℃。
選擇性焊接與波峰焊的概念與工作原理:
選擇性焊接與波峰焊,兩者間明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中,焊料頭的位置固定,通過機(jī)械手帶動PCB沿各個方向運(yùn)動。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比,助焊劑僅涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整個PCB面板。軟件也具備自動學(xué)習(xí)功能,有了足夠經(jīng)驗(yàn)后能夠一次就完成最i佳PWI設(shè)置。
對涂膜性能的檢測很多,包括兩個大的方面,即對涂膜一般使用性能和特殊使用性能的檢測。前者包括涂膜的外觀、光澤、彈性、沖擊強(qiáng)度、膜厚、硬度、附著力、耐磨性和磨光性等,所表示的是漆膜的基本物理性能。后者包括耐寒性、耐溫變性、耐水性、耐候性、耐熱性、防銹性、耐化學(xué)腐蝕性、耐濕熱性、防霉性、耐鹽霧性、耐高溫性和耐污性等,它們所表示的是漆膜的耐物理變化性能、耐化學(xué)性能和耐久性能。汽車涂料檢測項(xiàng)目與其他涂料相似,汽車涂料的檢測包括涂料產(chǎn)品本身的性能檢測和涂膜的性能檢測。因此,必須定期對爐溫曲線測試儀進(jìn)行檢測,以此來保證生產(chǎn)質(zhì)量并預(yù)防缺陷發(fā)生。
iBoo爐溫測試儀的熱電偶測溫線,主要是針對涂裝塑膠uv方面,從60度-300度。同時,由于產(chǎn)品的加工方式與屬性不同,iBoo爐溫測試儀為用戶提供了多種式樣的熱電偶測溫線。
iBoo粘貼式熱電偶測溫線,滿足了所有涂裝塑膠UV工藝的測溫需要。為了進(jìn)步滿足用戶對熱電偶測溫線使用便捷性的要求,我們?yōu)橛脩籼峁┑膴A子與磁鐵熱電偶測溫線。
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