焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn)：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對(duì)錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；連續(xù)印刷時(shí)其粘性變化及少，鋼網(wǎng)的可操作時(shí)間長(zhǎng)超過8小時(shí)仍不會(huì)改變粘度，仍保持良好的連續(xù)印刷效果。

當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；保存使用錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。為了證實(shí)這種問題的存在，有關(guān)專家曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

如何處理焊錫膏假焊問題

假焊現(xiàn)象在錫膏使用生產(chǎn)中中也是比較容易出現(xiàn)的，很多的商家為此而煩惱，那么今天焊裕東錫錫膏生產(chǎn)廠家詳細(xì)為大家介紹一下裕東錫焊錫條為什么會(huì)出現(xiàn)假焊，以及提供焊錫條假焊的對(duì)策：

所使用的錫膏過期，其中的助焊劑分量下降，導(dǎo)致錫膏質(zhì)量下降。加錫膏之前要認(rèn)真核對(duì)錫膏是否過期

使用裕東錫焊錫膏回流設(shè)置的時(shí)候溫度設(shè)置不當(dāng)，出現(xiàn)錯(cuò)誤。重新設(shè)定回流焊溫度參數(shù)

無鹵錫膏是一款專為SMT生產(chǎn)線設(shè)計(jì)制造的無鹵素?zé)o鉛免清洗錫膏，產(chǎn)品必須通過SGS國(guó)際通標(biāo)認(rèn)證。無鹵錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮?dú)庵谢亓?，回流之后無需清洗。無鹵錫膏獨(dú)特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時(shí)能確保焊膏長(zhǎng)期的穩(wěn)定性。錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。

現(xiàn)在焊料要求無鹵，主要是歐盟有標(biāo)準(zhǔn)，鹵素對(duì)環(huán)境和人體在若干年后會(huì)有傷害，所以，國(guó)際歐盟規(guī)定相關(guān)產(chǎn)品必須無鹵素。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展,錫膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的為重要的材料。