。這些不良品的處理成本會讓你這一整天的利潤化為烏有。所以為了有效的防止錯件的產(chǎn)生，SMT廠都會制定很多的措施，例如在每次更換機種之前,通常會進行首件生產(chǎn)，只有首件通過測試之后才能正常的生產(chǎn)，這樣可以有效的防止在更換機種時因上錯材料而出現(xiàn)的錯件現(xiàn)象。又比如在生產(chǎn)中途更換料盤時需要掃描更換的料盤信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號比對，只有一致時才能正常生產(chǎn)。更有甚者會要求員工每兩個小時掃描一次所有站位的料號，與BOM中相應站位的料號比對，以確保生產(chǎn)過程中不會出現(xiàn)錯件的不良。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

嚴格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下事項，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。