制定質量法規(guī)。質量部應制定必要的質量相關規(guī)章制度和部門工作責任制，通過法律法規(guī)對可避免的質量事故進行限制，并給予明確的獎懲，以經(jīng)濟手段參與質量評估;并在企業(yè)內部設立月度質量獎。

管理措施的執(zhí)行情況。質量管理，除嚴格控制生產(chǎn)質量過程外，還采取檢查人員在入庫前對外包處理的零部件進行取樣檢查(或具體檢查)的措施，認定合格率不能達到國家標準要求，并退回貨物，并書面記錄檢驗結果。

傳統(tǒng)的手藝焊接由于必須要多人進行點對點式焊接，所以，功率低，成功率也低。選擇性波峰焊選用的是先涂助焊劑，后預熱，之后噴嘴焊接，流水式作業(yè)，無論是什么尺寸的噴嘴都能進行批量焊接，因此工作功率十分高，比人工焊接能提高幾十倍不止。選擇性波峰焊選用的是可編程可移動式噴嘴，這種噴嘴靈活多樣，還能通過設定避開一些固定的螺釘和強筋方位，這樣就能防止高溫損壞零件，還不需求定制焊接托盤，因此，十分適合多種類、小批量的生產(chǎn)方式，在航天航空等范疇有十分廣闊的使用遠景。

空洞其實不是一個的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關焊接質量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結合smt過程中空洞產(chǎn)生的其他問題來跟大家一起來分享一下：

收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)

SMT貼片加工，工藝的發(fā)展：SMT貼片加工技術的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。主要體現(xiàn)在：1.隨著元器件引腳細間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；