天津市合康雙盛光電信息技術有限公司于2004年成立，是一家專業(yè)從事光通信器件的研發(fā)、生產及銷售的大型光電信息技術公司。十年來，本公司不斷秉承以用戶需要為中心，在專注光通訊器件研發(fā)的同時，從2005年開始研究開發(fā)氧化鋯陶瓷轉接陶瓷套筒。

氧化鋯陶瓷白色，含雜質時呈黃色或灰色，一般含有HfO2，不易分離。在常壓下純ZrO2共有三種晶態(tài)。氧化鋯陶瓷的生產要求制備高純、分散性能好、粒子超細、粒度分布窄的粉體，氧化鋯超細粉末的制備方法很多，氧化鋯的提純主要有氯化和熱分解法、堿金屬氧化分解法、石灰熔融法、等離子弧法、沉淀法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。激光加工是一種無接觸、無摩擦式加工技術，加工過程中不需模具，通過控制激光束在陶瓷材料表面的聚焦位置，實現對三維復雜形狀材料的加工。陶瓷激光加工適合于在有機物和陶瓷等無機物材料上進行微鉆孔、微分割、制作微結構。目前已能加工直徑為4-5ｕM、深徑比達10以上的微孔。氧化鋯陶瓷生產要求制備高純、分散性能好、粒子超細、粒度分布窄的粉體，氧化鋯超細粉末的制備方法很多，氧化鋯的提純主要有氯化和熱分解法、堿金屬氧化分解法、 石灰熔融法、等離子弧法、沉淀法、膠體法、水解法、噴霧熱解法等。通常所用激光源為CO2和Nd:YAG激光。

單纖雙向模塊，避免波長搞混

單纖雙向模塊，成對使用，A設備發(fā)射波長和B設備的接收波長要一致，波長搞混情況下會出現link不上等故障。CWDM波長模塊，避免使用普通FP生產光模塊

CWDM波長光模塊，波長要求常溫±3nm，FP波長光模塊，波長為±20nm，波分復用器通道帶寬10nm左右，如果采用FP波長光模塊經過波分復用后出纖功率小、導致光路不通等現象。

光模塊損壞常見原因分析

1．光口污染和損傷由于光接口的污染和損傷引起光鏈路損耗變大，導致光鏈路不通。產生的原因有：

a、光模塊光暴露在環(huán)境中，光口有灰塵進入而污染；

b、使用的光纖連接器端面已經污染，光模塊光口二次污染；

c、帶尾纖的光接頭端面使用不當，端面劃傷等；

d、使用劣質的光纖連接器；e、插拔不當，陶瓷套筒損壞等。