AOI檢測(cè)的原理

原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況。

AOI檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)

由于有些電子產(chǎn)品越做越小，PCB電路板越來越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機(jī)器的慢，長時(shí)間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。為了提高工作效率，AOI就能體現(xiàn)其優(yōu)越性。

接收端差分線對(duì)之間可否加一匹配電阻？  

接收端差分線對(duì)間的匹配電阻通常會(huì)加, 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。這樣信號(hào)品質(zhì)會(huì)好些。  

為何差分對(duì)的布線要靠近且平行？  

對(duì)差分對(duì)的布線方式應(yīng)該要適當(dāng)?shù)目拷移叫?。所謂適當(dāng)?shù)目拷且驗(yàn)檫@間距會(huì)影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設(shè)計(jì)差分對(duì)的重要參數(shù)。需要平行也是因?yàn)橐３植罘肿杩沟囊恢滦?。若兩線忽遠(yuǎn)忽近, 差分阻抗就會(huì)不一致, 就會(huì)影響信號(hào)完整性(signal integrity)及時(shí)間延遲(timing delay)。雙面的組合工藝，這種工藝可能用的比較多，整個(gè)過程一步還是來料檢測(cè)，二步就是PCB的b面的操作的，B面進(jìn)行點(diǎn)貼片，然后進(jìn)一步的貼片，接著就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。  

如果模板開口是為了增加焊盤之間的間距以避免焊球的問題，或者焊膏偏移，則回流焊后的標(biāo)記的可能性大大增加。因此，控制焊膏印刷問題非常重要，當(dāng)然，在實(shí)際生產(chǎn)中很容易找到。然而，鋼網(wǎng)的開口設(shè)計(jì)更難以找到。通常建議鋼網(wǎng)的開口間距與表中的C值一致。

安裝偏差

放置偏壓的機(jī)制實(shí)際上與焊膏偏移相同，這是元件未對(duì)準(zhǔn)，這導(dǎo)致焊接端子和焊膏之間的接觸不充分，導(dǎo)致不均勻的潤濕或潤濕力。自然難以避開紀(jì)念碑。這需要優(yōu)化的放置過程。