貼片機(jī)的工作頭組件(Head Assembly)

   工作頭組件：在XY方向(或X方向)移動(dòng)，從供料器中拾取零件和貼裝在PCB上。

   工作頭組件移動(dòng)手柄(Movement Handle)：當(dāng)伺服控制解除時(shí)，你可用手在每個(gè)方向移動(dòng)，當(dāng)用手移動(dòng)工作頭組件時(shí)通常用這個(gè)手柄。

   視覺系統(tǒng)

   移動(dòng)鏡頭(Moving Camera)：用于識(shí)別PCB上的記號(hào)或照位置或坐標(biāo)跟蹤。

   立視覺鏡頭(Single-Vision Camera)：用于識(shí)別元件，主要是那些有引腳的QPF.

前期檢查

1、檢查貼片機(jī)氣壓表在0.40-0.55Mpa之間，電源連接是否正常。

2、通過查看生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)懸掛的溫濕度計(jì)，確認(rèn)其工作環(huán)境之溫濕度計(jì)在溫度20-28℃，50-60大氣濕度）規(guī)定范圍內(nèi)，如工作環(huán)境變化立及時(shí)調(diào)整。

3、做好機(jī)器及工作崗位的6S標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)部是否有異物，導(dǎo)軌、傳輸帶、貼裝頭、支撐等運(yùn)動(dòng)部位，及其運(yùn)動(dòng)范圍內(nèi)是否有異物，若有及時(shí)清理。急停按鈕是否復(fù)位，前防護(hù)蓋是否關(guān)閉正常。

4、確認(rèn)機(jī)臺(tái)送料器已牢牢固定在送料器上，沒有浮起。送料器上沒有異物。

5、確認(rèn)吸嘴沒有缺損，黏附悍膏，回彈不良現(xiàn)象。

1、按照SMT設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)范將SMT貼片機(jī)電源打開。

2、其次，我們要檢查SMT貼片機(jī)的真空氣壓是否已經(jīng)達(dá)到了設(shè)備的要求，貼片機(jī)真空值通常般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

3、打開貼片機(jī)伺服系統(tǒng)然后將貼片機(jī)X，Y軸回到源點(diǎn)初始位置。

4、依照PCB電路板的寬度，調(diào)整貼片機(jī)傳送系統(tǒng)導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度1mm左右，同時(shí)確保PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。

5、檢查并確保貼片機(jī)導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

6、后在貼片機(jī)上設(shè)置同時(shí)安裝好PCB定位裝置開始貼片。