可為用戶提供SMT加工快速打樣、高難度SMT貼片加工、特種SMT貼片加工等多種SMT服務。SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

當前相較于傳統(tǒng)的電子加工行業(yè),貼片加工廠將更能夠滿足客戶的加工需求。在貼片加工中我們要按照質(zhì)量檢驗標準去操作。那么貼片加工中的質(zhì)量檢驗標準是什么?在SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象的出現(xiàn)是什么原因?下面小編給大家介紹關于貼片加工中的質(zhì)量檢驗標準,以及SMT貼片加工中芯吸現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及對策。

貼片加工每一質(zhì)量控制點都應制訂相應的檢驗標準,內(nèi)容包括檢驗目標和檢驗內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內(nèi)容不全。

質(zhì)量管理的實施：為了進行有效的品質(zhì)管理,我們除了對生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購時,入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達不到要求的應退貨,并將檢驗結果書面記錄備案

(2)質(zhì)量技術員要制訂必要的有關質(zhì)量的規(guī)章制度和工作責任制。通過法規(guī)來約東人為可以避免的質(zhì)量事故。

(3)企業(yè)內(nèi)部建立整體質(zhì)量機構網(wǎng)絡,做到質(zhì)量反饋及時、準確。挑選人員素質(zhì)的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。

空洞其實不是一個的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關焊接質(zhì)量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

那么下面我們就結合smt過程中空洞產(chǎn)生的其他問題來跟大家一起來分享一下：

收縮空洞：它是由焊料的凝固收縮形成的，大多數(shù)SAC焊料以及其他無鉛焊料一般凝固時會發(fā)生收縮。

這類空洞一般不會出現(xiàn)在PCB與焊盤界面，不會影響可靠性(不存在裂紋擴展到焊料與PCB的界面的可能)