字符的亂放：1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

單面焊盤孔徑的設置：1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的座標，而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

用填充塊畫焊盤：用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

三極管：三極管符號有兩面，一面是一個圓弧形，另一面是一個平面。平面的一端對應線路板上符號平面的那一端。

排阻：在排阻上面寫著規(guī)格型號，在上面有一個圓點。圓點那一端對應線路板上有兩根橫線的那一端

排容：在排容上面寫著規(guī)格型號，在上面有一個圓點。圓點那一端對應線路板上有兩根橫線的那一端

集成電路（芯片）：集成電路對應的線路板位置有一個缺口，芯片有缺口的那一端對應線路板位置上有缺口的那一端。

3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？a、全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。