層間布線方向應(yīng)該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減少信號間的干擾。

增加接地的覆銅可以減小信號間的干擾。

對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其他信號。

信號走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

去耦電容。在集成電路的電源段跨接去耦電容。

數(shù)字地、模擬地連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有線的高頻鐵氧體磁珠。

1. 首先看制板的原材料，不管在哪個行業(yè)原材料的選擇都是重中之重的，所以在PCB線路板選材上我們選擇的是防火等級高，堅固耐用和絕緣性能強的板材。2. 在選擇表面處理工藝上下手，在制作PCB線路板中有一道工藝為表面處理這個步驟我是推薦沉金、鍍金等的工藝的，因為金的耐磨性好、導(dǎo)電功能好、相對其他工藝的散熱要快，所以這里就可以充分體現(xiàn)出選擇沉金工藝可以提高PCB的使用壽命增長。3. 看選擇的合作商，想要有好的電路板在選擇合作商的時候是很重要的。都知道PCB線路板行業(yè)相對其他行業(yè)是較為難做的，所以選擇合作商的時候要選擇有制板經(jīng)驗的老品牌合作，因為老品牌其中肯定克服了很多的難題也在不斷的創(chuàng)新這些都能使得產(chǎn)品的品質(zhì)得到保障。

另一方面飛針測試也有部分缺點，測試探針與通路孔和測試焊盤上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會在焊錫上留下小凹坑。而對于某些OEM客戶來說，這些小凹坑可能被認為是外觀缺陷，造成拒絕接收。不過目前已經(jīng)有些較好飛針測試設(shè)備廠商已經(jīng)研發(fā)出新技術(shù)，采用“軟著陸”即可避免在焊錫上留下明顯凹坑，甚至可以在陶瓷片上進行測試。此外，因為有時在沒有測試焊盤的地方探針會接觸到元件引腳，所以可能會錯過松脫或焊接不良的元件引腳。