SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧，smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連，一個(gè)常見的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器直接流動(dòng)，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在smt加工過程的不同階段。造成橋連的原因有以下幾點(diǎn)：

1、PCB設(shè)計(jì)問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反

3、墊片之間空間缺乏冗余

4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)

5、貼片壓力設(shè)置不合理等。

這些機(jī)器也是自動(dòng)的，在連續(xù)生產(chǎn)您需要的電路板時(shí)，可以輕松地給機(jī)器喂料。這種自動(dòng)化使其比任何其他pcba加工的生產(chǎn)效率都高，并隨著時(shí)間的推移為您節(jié)省大量資源。

由于成本效益生產(chǎn)的增加和準(zhǔn)確的空間利用率提高，機(jī)器可幫助設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建更好的PCBA產(chǎn)品。這些機(jī)器通常帶有識(shí)別高精度設(shè)計(jì)編程的功能，以幫助管理和創(chuàng)建您可能需要的準(zhǔn)確產(chǎn)品

效率的提升、高精度的生產(chǎn)、成本的降低、大規(guī)模的生產(chǎn)使得比起以往手工焊接只能焊接非常簡(jiǎn)單的產(chǎn)品簡(jiǎn)直是從石器時(shí)代過渡到智能時(shí)代的區(qū)別。