在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題?？梢詮脑撨^程中采取三種措施：1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等。如果控制失敗，將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過程中采取措施，以盡量減少或減少機器的過度振動，以減少機器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過程。表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據(jù)所設(shè)計方案的PCB生產(chǎn)加工模板。

SMT貼片，就是表面組裝技術(shù)，英文縮寫是SMT，這個技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。SMT貼片，就是以PCB為基礎(chǔ)，PCB就是印制電路板，把無引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面，然后再講二者焊接在一起，完成焊接組裝，是一種電路裝連技術(shù)。SMT貼片存在著很多種優(yōu)點，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高，重量輕。SMT的廣泛應(yīng)用，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。

錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機器進行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測儀，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。SMT貼片存在著很多種優(yōu)點，比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高，重量輕。

貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學(xué)檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。這是所有產(chǎn)品加工的標志，只要能夠通過靜電敏感元件的檢查核驗，基本上也能確定它的達標程度了。