ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。作為一種測試策略，在對PCB板進行可測性設計時，可利用專門軟件分析電路網點和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數量的測試點，而又不減低測試覆蓋率，經濟的減少測試點和測試針。邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產生測試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。

ICT與表相似，只是將測試引線交換為測試引腳，那么問題就很簡單了。一個普通的RLC組件需有兩個測試點才可以進行測試，當然一個測試點能夠用于同一網絡上共享的節(jié)點，一般建議在掩蓋率在85%以上時加入ICT測試機。

ICT是在產品不通電時，機器測試產品上各元件的電阻、容量、電感、通斷性等參數。

測試點設計請求：

1.定位孔采用非金屬化定位孔，誤差小于0.05mm，定位孔四周3mm范圍內不應有元件。

2.測試點的直徑不小于0.8mm，測試點之間的間隔不小于1.27mm，測試點與元件的間隔不小于1.27mm，否則錫會流入測試點。

ICT測試機參數的調整方法

4.每個電時令點必需有一個測試點，每個IC必需有POWER和GROUND測試點，并盡可能靠近這個元件，間隔IC2.5mm以內。

5.測試點不能被阻焊或文字油墨掩蓋，否則會減少測試點的接觸面積，降低測試的牢靠性。

6.測試點不能件或大型組件掩蓋或遮擋。

7.不要使用過孔或DIP元件焊點作為測試點。

ICT針植入率需求到達百分之100，元件可測試率需求到達85%以上。