化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。常州化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。①原子氫理論原子氫理論認為，溶液中的Ni2 靠還原劑次磷酸鈉(NaH2P02)放出的原子態(tài)活性氫還原為金屬鎳，而不是H2PO2-與Ni2 直接作用。首先是在加熱條件下，次磷酸鈉在催化表面上水解釋放出原子氫，或由H2PO2-催化脫氫產(chǎn)生原子氫，即然后，吸附在活性金屬表面上的H原子還原Ni2 為金屬Ni沉積于鍍件表面．同時次磷酸根被原子氫還原出磷，或發(fā)生自身氧化還原反應沉積出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解產(chǎn)生，也可以是由原子態(tài)的氫結(jié)合而成。

鍍鉻層的性質(zhì)和用途

鍍鉻層的性質(zhì)和用途。鍍鉻層按其用途主要分為防護裝飾性鍍鉻和耐磨鍍鉻兩大類。前者的目的是防止基體金屬生銹和美化產(chǎn)品的外觀，后者的目的是提高機械零件的硬度、耐磨、耐蝕和耐溫等性能。鉻是稍帶藍色的銀白色金屬，在大氣中具有強烈鈍化能力，能長久保持光澤。鍍鉻層有很高的硬度和優(yōu)良的耐磨性，它的硬度為HV1000左右。 如果在標準鍍鉻溶液(鉻酸酐250g/L.硫酸2.5g/L)中進行鍍鉻，雖然鍍層厚度僅為0.25~0.5μm，但由于內(nèi)應力高，鉻層表面分會產(chǎn)生稀疏的粗裂紋。這不僅造成鍍件外觀缺陷，更嚴重的是加重了底層的腐蝕，由于這一原因，發(fā)展了無裂紋鍍鉻工藝。雖然無裂紋鉻在加速腐蝕實驗和暴露實驗中具有良好的耐地性，但在使用過程中，鉻層仍要產(chǎn)生粗裂紋。 在特定條件下，鉻層表面的裂紋和孔隙不僅無害，反而能提高整個鍍層體系的耐蝕性。20世紀60年代中期，國外對鍍鉻層微觀結(jié)構(gòu)進行了研究，開發(fā)了更耐蝕性的微裂紋鉻和微孔鉻新工藝。

鍍鉻需采用較高的陰極電流密度，通常在20A/dm2以上，比一般的鍍種高10倍以上。由于陰極和陽極大量析出氣體，使鍍液的電阻較大，槽壓升高，對電鍍電源要求高，需采用大于12V的電源，而其他鍍種使用8V以下的電源即可。鍍鉻的陽極不用金屬鉻，而采用不溶性陽極。通常使用鉛、鉛一銻合金及鉛一錫合金。鍍液內(nèi)由于沉積或其他原因而消耗的鉻需靠添加鉻酐來補充。從以上介紹可以看出鍍鉻電流效率低、能耗大、電鍍過程復雜、電鍍成本高、污染環(huán)境，但是我們也要看到鍍鉻的優(yōu)勢，鍍層穩(wěn)定、耐磨、光亮、硬度高等。