通信芯片特點（三）

快如閃電

第三代移動通信正在崛起，3G與代以及第二代移動通信技術(shù)不同，在于3G需要面向Internet和數(shù)據(jù)通信。因此，對新一代的手機IC芯片提出了更好的要求，要求手機IC芯片具有更強大的數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)處理能力，必需擁有更廣闊的存儲空間，用來存儲從網(wǎng)上的各種數(shù)據(jù)信息。此外，還要求新一代手機中被處理的信息不再僅僅是語音和指令，而是更復(fù)雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機IC芯片必需擁有更高速的數(shù)據(jù)處理能力，要求其速度快如閃電。LiFi是在不影響LED照明的同時，將信號調(diào)制在LED光源上，通過快速開關(guān)產(chǎn)生人眼無法感知的高頻閃爍信號來傳送數(shù)據(jù)。

為了使新一代手機擁有更大的存儲能力和更快的數(shù)據(jù)處理能力，將會提高手機的功耗，而要達到大數(shù)據(jù)量存儲、高速處理和功耗不增加這三種要求,新一代手機應(yīng)當(dāng)采用嵌入式flash（快閃）存儲技術(shù)、的DSP和降低電池電壓等各種手段。

高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實現(xiàn)標(biāo)準化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用目前已經(jīng)向著微細化發(fā)展的CMOS 技術(shù)的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前，以0.35μmCMOS技術(shù)制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。的報道顯示，美國亞利桑那州立大學(xué)電子、計算機和能源工程學(xué)院的研發(fā)團隊研制出納米級別的白光激光器，其可以更加便利地用作LiFi光源。

可見光通信芯片

有光照就可上網(wǎng)

可見光通信是利用半導(dǎo)體照明（LED）的光線實現(xiàn)“有光照就能上網(wǎng)”的新型高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。

“用可見光通信不僅安全、穩(wěn)定、快速、，而且成本低廉?！痹菏苦w江興說， 可見光通信技術(shù)綠色低碳、可實現(xiàn)近乎零耗能通信，還可有效避免無線電通信電磁信號泄露等弱點，快速構(gòu)建抗干擾、抗截獲的安全信息空間。

速度比5G快10倍

“可見光通信是10GB寬帶智慧家庭信息網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)，5G移動通信將提供1個G的通信速率，可見光通信要比它快10倍?！编w江興說。

據(jù)介紹，此次發(fā)布的芯片組可支持每秒G比特量級的高速傳輸，兼容主流中高速接口協(xié)議標(biāo)準，可為室內(nèi)及家庭綠色超寬帶信息網(wǎng)絡(luò)、基于虛擬現(xiàn)實功能的家庭智慧服務(wù)、高速無線數(shù)據(jù)傳輸、水下高速無線信息傳送、特殊區(qū)域移動通信等領(lǐng)域可見光通信應(yīng)用提供芯片級的產(chǎn)品。Indoorstar室內(nèi)星定位系統(tǒng)，通過在室內(nèi)或內(nèi)某區(qū)域內(nèi)布設(shè)“室內(nèi)”，形成區(qū)域立體通信網(wǎng)絡(luò)容，可為覆蓋范圍內(nèi)的智能終端提供定位、導(dǎo)航及基于位置的多種擴展服務(wù)。

LD（激光二極管）

由于研究人員不滿足LED調(diào)制達到的數(shù)據(jù)傳輸速率，LiFi的提出者HardalHass用激光二極管替換了現(xiàn)有的LED，利用激光器的高能量與高光效，傳輸數(shù)據(jù)的速率可以比LED快10倍。激光照明可以混合不同波長的光產(chǎn)生白色光，類似于RGBLED。一、可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。雖然基于LED的LiFi可達到10Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善WiFi中7Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上限，但是激光傳輸數(shù)據(jù)的速率可以很容易超出100Gb/s。的報道顯示，美國亞利桑那州立大學(xué)電子、計算機和能源工程學(xué)院的研發(fā)團隊研制出納米級別的白光激光器，其可以更加便利地用作LiFi光源。

在通信方面，激光二極管相比于LED，具有更快的響應(yīng)速度、可以直接進行調(diào)制和耦合等優(yōu)點?？梢姽釲ifi通信優(yōu)缺點：一、優(yōu)點：1、與光纖通信擁有同樣的優(yōu)點，高帶寬，高速率。對于普通的電注入式半導(dǎo)體激光器，當(dāng)注入電流超過某一值時，LD可以發(fā)射受輸入電流控制的調(diào)制光，其調(diào)制特性如圖5所示，該點電流稱為閾值電流，閾值電流以上部分直到飽和區(qū)都屬于LD的工作區(qū)，而調(diào)制范圍在線性區(qū)域內(nèi)進行，所以降低器件的閾值電流，獲得較大的調(diào)制工作區(qū)顯得很重要。

IC卡的制作流程（一）

IC卡制作流程分為：IC卡從設(shè)計到發(fā)行，可歸納成以下幾個步驟： 根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)對卡的功能和安全的要求設(shè)計卡內(nèi)芯片（或考慮設(shè)計通用芯片），并根據(jù)工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS提出具體要求，或?qū)壿嫾用芸ǖ倪壿嫻δ芎痛鎯^(qū)的分配提出具體要求。2、基于LED的Li-Fi可達到10Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以改善Wi-fi7Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率上制限。

卡內(nèi)集成電路設(shè)計

其設(shè)計過程與ASIC（專用集成電路）的設(shè)計類似，包括邏輯設(shè)計、邏輯模擬、電路設(shè)計、電路模擬、版圖設(shè)計和正確性驗證等，可借助于Workview、Mentor或Cadence等計算機輔助設(shè)計工具來完成。

對于智能卡，在國外經(jīng)常采用工業(yè)標(biāo)準微處理器作為核心，調(diào)整存儲器的種類和容量，而不必重新設(shè)計。比較可行的辦法是，由國內(nèi)設(shè)計COS，由國外半導(dǎo)體廠家生產(chǎn)芯片，為可靠起見，這些芯片應(yīng)該有自保護能力。