數(shù)字IC驗(yàn)證綜合知識(shí)

接口的強(qiáng)大功能：一是簡(jiǎn)化模塊之間的連接；二是實(shí)現(xiàn)類(lèi)和模塊之間的通信?？梢哉f(shuō)接口的功能固然強(qiáng)大，但是問(wèn)題又來(lái)了：

首先，因?yàn)槭聞?wù)交易處理器中的方法采用了層次化應(yīng)用的方式去訪問(wèn)對(duì)應(yīng)端口的信號(hào)，所以我們只能為兩個(gè)相同功能的接口分別編寫(xiě)兩個(gè)幾乎一樣的事務(wù)交易處理器，為什么呢？因?yàn)椴捎玫氖菍哟位膽?yīng)用，假如設(shè)計(jì)中的某個(gè)引腳名字需要修改，我們只能修改驅(qū)動(dòng)這個(gè)端口的方法！尺寸縮小有其物理限制不過(guò)，制程并不能無(wú)限制的縮小，當(dāng)我們將晶體管縮小到20奈米左右時(shí)，就會(huì)遇到量子物理中的問(wèn)題，讓晶體管有漏電的現(xiàn)象，抵銷(xiāo)縮小L時(shí)獲得的效益。這樣還是有點(diǎn)繁瑣，那么sv中有了虛接口的概念，事情就會(huì)變得更加簡(jiǎn)單了！

到底是如何操作的呢？

虛接口和對(duì)應(yīng)的通用方法可以把設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)分隔開(kāi)來(lái)，保證其不受設(shè)計(jì)改動(dòng)的影響。當(dāng)我們對(duì)一個(gè)設(shè)計(jì)的引腳名字進(jìn)行改動(dòng)的時(shí)候，我們無(wú)須改動(dòng)驅(qū)動(dòng)這個(gè)接口的方法，而是只需要在例化該事務(wù)交易處理器的時(shí)候，給虛接口綁定對(duì)應(yīng)連接的實(shí)體接口即可。一般來(lái)說(shuō)，綜合完成后需要再次做驗(yàn)證（這個(gè)也稱(chēng)為后）邏輯綜合工具：Synopsys的DesignCompiler，工具選擇上面的三種工具均可。以此來(lái)實(shí)現(xiàn)事務(wù)交易處理器的更大重用性。

虛接口的定義：

virtual interface_type variable;

虛接口可以定義為類(lèi)的一個(gè)成員，可以通過(guò)構(gòu)造函數(shù)的參數(shù)或者過(guò)程進(jìn)行初始化。

虛接口應(yīng)用的具體步驟：

到此，我們就可以在事務(wù)交易處理器中，編寫(xiě)針對(duì)該接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要針對(duì)虛接口進(jìn)行操作就可以，而該虛接口不針對(duì)特定的具體器件，只有在事務(wù)交易處理器的對(duì)象例化創(chuàng)建時(shí)，根據(jù)具體傳遞給他參數(shù)確定。

數(shù)字IC密碼算法介紹

數(shù)字IC密碼算法主要分三類(lèi)：對(duì)稱(chēng)算法、非對(duì)稱(chēng)算法、雜湊算法。

SM1對(duì)稱(chēng)密碼算法：一種分組密碼算法，分組長(zhǎng)度為128位，密鑰長(zhǎng)度為128比特。

主要產(chǎn)品有：智能IC卡、智能密碼鑰匙、加密卡、加密機(jī)等安全產(chǎn)品。

SM2橢圓曲線(xiàn)公鑰密碼算法（非對(duì)稱(chēng)）：一種橢圓曲線(xiàn)公鑰密碼算法，其密鑰長(zhǎng)度為256比特。

SM3雜湊算法：一種密碼雜湊算法，其輸出為256比特。

適用于SM22橢圓曲線(xiàn)公鑰密碼算法中的數(shù)字簽名和驗(yàn)證。

SM4對(duì)稱(chēng)密碼算法：一個(gè)分組算法，用于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)產(chǎn)品。

SM7對(duì)稱(chēng)密碼算法：一種分組算法，分組長(zhǎng)度為128比特，密鑰長(zhǎng)度為128比特。

適用于非IC卡應(yīng)用，例如門(mén)禁卡、參賽證、門(mén)票，支付類(lèi)校園一卡通，公交一卡通，企業(yè)一卡通

**SM9非對(duì)稱(chēng)算法：**是基于對(duì)的標(biāo)識(shí)密碼算法，與SM2類(lèi)似。區(qū)別于SM2算法，SM9算法是以用戶(hù)的標(biāo)識(shí)（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數(shù)字證書(shū)公鑰過(guò)程。

適用于云存儲(chǔ)安全、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子郵件安全、智能終端保護(hù)等。

IC，你應(yīng)該知道的半導(dǎo)體科普知識(shí)

尺寸縮小有其物理限制

不過(guò)，制程并不能無(wú)限制的縮小，當(dāng)我們將晶體管縮小到 20 奈米左右時(shí)，就會(huì)遇到量子物理中的問(wèn)題，讓晶體管有漏電的現(xiàn)象，抵銷(xiāo)縮小 L 時(shí)獲得的效益。作為改善方式，就是導(dǎo)入 FinFET（Tri-Gate）這個(gè)概念，如右上圖。主要包括：后端設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單說(shuō)是P&R，像芯片封裝和管腳設(shè)計(jì)，floorplan，電源布線(xiàn)和功率驗(yàn)證，線(xiàn)間干擾的預(yù)防和修正，時(shí)序收斂，自動(dòng)布局布線(xiàn)、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多種EDA工具以及IC生產(chǎn)廠家的具體要求。在 Intel 以前所做的解釋中，可以知道藉由導(dǎo)入這個(gè)技術(shù)，能減少因物理現(xiàn)象所導(dǎo)致的漏電現(xiàn)象。

（Source：www.slideshare.net）

更重要的是，藉由這個(gè)方法可以增加 Gate 端和下層的接觸面積。在傳統(tǒng)的做法中（左上圖），接觸面只有一個(gè)平面，但是采用 FinFET（Tri-Gate）這個(gè)技術(shù)后，接觸面將變成立體，可以輕易的增加接觸面積，這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓 Source-Drain 端變得更小，對(duì)縮小尺寸有相當(dāng)大的幫助。02工藝特殊少用CMOS工藝數(shù)字IC多采用CMOS工藝，而模擬IC很少采用CMOS工藝。

后，則是為什么會(huì)有人說(shuō)各大廠進(jìn)入 10 奈米制程將面臨相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 奈米，在 10 奈米的情況下，一條線(xiàn)只有不到 100 顆原子，在制作上相當(dāng)困難，而且只要有一個(gè)原子的缺陷，像是在制作過(guò)程中有原子掉出或是有雜質(zhì)，就會(huì)產(chǎn)生不的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的良率。對(duì)Astro而言，在detailrouting之后，用starRCXT參數(shù)提取，生成的E。

如果無(wú)法想象這個(gè)難度，可以做個(gè)小實(shí)驗(yàn)。在桌上用 100 個(gè)小珠子排成一個(gè) 10×10 的正方形，并且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，后使他形成一個(gè) 10×5 的長(zhǎng)方形。芯片也有它獨(dú)特的地方，廣義上，只要是使用微細(xì)加工手段制造出來(lái)的半導(dǎo)體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達(dá)成這個(gè)目標(biāo)究竟是多么艱巨。

隨著三星以及臺(tái)積電在近期將完成 14 奈米、16 奈米 FinFET 的量產(chǎn)，兩者都想爭(zhēng)奪 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我們將看到相當(dāng)精彩的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)也將獲得更加省電、輕薄的手機(jī)，要感謝摩爾定律所帶來(lái)的好處呢。

數(shù)字電路老煉測(cè)試

數(shù)字電路高溫老煉測(cè)試系統(tǒng)是一種用于數(shù)字電路老化篩選的專(zhuān)業(yè)試驗(yàn)設(shè)備，它可實(shí)現(xiàn)在動(dòng)態(tài)老煉過(guò)程中對(duì)器件進(jìn)行功能測(cè)試。首先概括介紹了可靠性篩選試驗(yàn)、器件高溫老煉原理和方法等基礎(chǔ)知識(shí)，并在闡述數(shù)字電路動(dòng)態(tài)功率老煉和在線(xiàn)功能測(cè)試基本原理的基礎(chǔ)上，對(duì)該系統(tǒng)的硬件組成、工作原理、結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)指標(biāo)等方面做了介紹。設(shè)計(jì)和驗(yàn)證是反復(fù)迭代的過(guò)程，直到驗(yàn)證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。 

將重點(diǎn)放在系統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)上。對(duì)用戶(hù)需求和軟件設(shè)計(jì)要求分析后，首先根據(jù)系統(tǒng)功能對(duì)軟件進(jìn)行總體設(shè)計(jì)，確定了兩個(gè)主功能模塊：功率老煉模塊、功能測(cè)試模塊和三個(gè)輔助模塊：工作電壓控制模塊、測(cè)試器件數(shù)據(jù)庫(kù)管理模塊、結(jié)果處理模塊，并將主模塊細(xì)分出若干子功能模塊。然后結(jié)合設(shè)計(jì)語(yǔ)言——Delphi的特點(diǎn)，進(jìn)一步詳細(xì)論述了各功能模塊的設(shè)計(jì)和軟件實(shí)現(xiàn)，并給出相應(yīng)的程序?qū)崿F(xiàn)界面。在IC生產(chǎn)流程中，IC多由專(zhuān)業(yè)IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì)，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等大廠，都自行設(shè)計(jì)各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。 后總結(jié)了該系統(tǒng)軟件的特點(diǎn)，并提出了軟件進(jìn)一步完善的方案。