貼片整流橋ABS10ASEMI品牌

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ABS10的小方橋中比較迷你的一款，所以產(chǎn)品上并沒有標(biāo)示品牌，僅打上了型號ABS10的標(biāo)示以及正負(fù)極符號作為標(biāo)示，電性參數(shù)達(dá)1A1000V，浪涌電流可達(dá)30A，正向電流為1A，正向電壓是1.1V，反向耐壓是1000V。

ABS10的生產(chǎn)采用臺(tái)灣健鼎測試線對Vb、Io、If、Vf等12個(gè)參數(shù)進(jìn)行測試，提高了ABS10的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。鐳射激光打標(biāo)，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好；ABS10代表本產(chǎn)品完整型號，ABS代表封裝ABS-4，采用編帶包裝，每一盤ABS10的包裝有3000個(gè)。

強(qiáng)元芯12年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型，12年品質(zhì)如一日，選擇強(qiáng)元芯，讓您更放心。

充電樁整流橋堆原裝品牌MB10F

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ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~ 150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出，這一款產(chǎn)品比較小，所以它的散熱問題是需要我們重視的一個(gè)方面，采用扁平設(shè)計(jì)就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可以增大導(dǎo)熱性能，因?yàn)槊芊獾暮谀z其本身散熱性能并不是很好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外一點(diǎn)，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個(gè)因素，因?yàn)閷?dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯(cuò)的，其性能與銅引腳純度成正比。

充電樁整流橋堆原裝品牌DB157

ASEMI整流橋DB157采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

充電樁整流橋堆原裝品牌ASEMI整流橋KBPC810

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KBPC810它的外形是方形，所以也被稱為方橋，更通俗的會(huì)把它叫做板凳橋。它的電性參數(shù)是：正向電流為8A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌電流Ifsm為200A，漏電流為500uA；工作溫度-55~ 150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。

       ASEMI整流橋KBPC810它的外觀尺寸長度為19.05mm；高度為29.15mm；腳長度為22.2mm；腳寬度為1.27mm；厚度為6.95mm；腳間距為12.7mm；腳厚度為1.27mm。