耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品；電子設計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

耐高溫標簽在制作時會遇到的問題       

燙印的圖案脫落，這個題目涉及面比較廣，有可能是電化鋁箔的材料題目，也有可能是承印物和電化鋁箔的搭配出現(xiàn)失誤，比如觸感紙，必要專門的給觸感紙燙印的電化鋁箔才能燙印結果牢固事考試中心，這種情況也側面反映出一個廠家的能力是怎么樣，假如設備師傅的題目都犯這種錯誤，你還奢望你的電子產(chǎn)品手提袋訂做樣品和大貨能夠定時生產(chǎn)完畢嗎？

高溫標簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

耐高溫標簽的特點

耐高溫不干膠標簽耐高溫標簽，標簽為高溫環(huán)境下的條碼或者文字、數(shù)字識別而設計的。

專注于行業(yè)特種標簽的應用和服務，為輪胎、電子、汽車、、鋼鐵耐300度防靜電標簽，可耐315℃／50分鐘下，不脫落，不變形，能抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損，能保持品質的穩(wěn)定性，達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準；耐400度鋼鐵標簽，該高溫標簽材料采用聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，膠帶具有的耐高溫性，電絕緣性，抗化學性，且無毒，無異味，對人體及環(huán)境無害；耐600度鋼鐵標簽，主要針對鋼鐵、鑄造、鋁業(yè)等高溫行業(yè)數(shù)字化標識標簽設計生產(chǎn)、鋼鐵、鋁材、鑄件產(chǎn)品需要非常醒目的號碼標識。