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耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行阻燃材料溫度可以高達(dá)320℃,同時(shí)發(fā)展還具有:耐摩擦,抗刮,抗污,抗化學(xué)結(jié)構(gòu)腐蝕,如熔融劑,焊接劑,清潔劑等,能用于熱轉(zhuǎn)印印刷企業(yè)表現(xiàn)讀取率。
凜冬已至,使用耐高溫標(biāo)簽要注意什么?
標(biāo)簽預(yù)置解決,在嚴(yán)寒的地域這一點(diǎn)十分關(guān)鍵。假如因?yàn)檫\(yùn)送、存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)不可以符合要求,而造成標(biāo)簽本身溫度較低,乃至?xí)r,雖然貼標(biāo)溫度符合要求,因?yàn)闃?biāo)簽情況不可以及時(shí)恢復(fù),不干膠標(biāo)簽粘性和生產(chǎn)加工性能一樣會(huì)受影響。因而,在上述所說情況下,生產(chǎn)加工或貼標(biāo)實(shí)際操作以前,應(yīng)將標(biāo)簽材料預(yù)置在貼標(biāo)環(huán)境中24鐘頭左右,使標(biāo)簽原材料本身的溫度有一定的回暖,進(jìn)而粘性和生產(chǎn)加工性能獲得修復(fù)。
耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品;電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè),五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。
溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。
印刷電路板(PCB)在進(jìn)入預(yù)熱階段前,會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏,以幫助電子元件附著到電路板。隨后,電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)(在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段,來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑)。接著,PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn),熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中,PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下(有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接,它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本,但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C),在冷卻回到常溫后,PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中,整個(gè)過程可能要多次重復(fù),因此標(biāo)簽需要極為耐用,包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。
近年來,隨著電子電器產(chǎn)品的日趨廣泛,耐高溫標(biāo)簽亦隨之發(fā)展起來,被廣泛應(yīng)用于多種特殊場(chǎng)合,如手機(jī)電池、電腦顯示器、主板、空調(diào)壓縮機(jī)等,耐高溫標(biāo)簽紙具有較好的天然可降解性,不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。耐高溫標(biāo)簽訂購
耐高溫標(biāo)簽可以達(dá)到以下性能:
1,可用于-40℃~300℃高溫環(huán)境,過回流焊后不脫落、不變形、不變黃。
2,良好的條碼打印效果,優(yōu)異的印刷效果。
3,穩(wěn)定的安全性、優(yōu)良的耐化學(xué)性能,不溶于任何已知的有機(jī)1溶劑。
4,達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)。
5,同時(shí)適用于SMT過程的頂部;適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)。
6,符合歐盟ROSH標(biāo)準(zhǔn)。
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