耐高溫標簽是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的惡劣的環(huán)境中能保持性能。

耐高溫標簽是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的惡劣的環(huán)境中能保持性能。市面上常見的耐高溫標簽一般在330度以下，當然也有很特殊的耐高溫標簽，看你使用的場合，選用不同材料，如用在鋼鐵，陶瓷等方面的耐高溫標簽，高可到600度。耐高溫防水標簽供應


耐高溫標簽它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 。  高溫標簽是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，結構組成有三個部分：基材、膠黏劑、底材。耐高溫防水標簽供應


耐高溫標簽適用于PCB、鋼材、鋁材,芯片等高溫場合下的可識別跟蹤標簽；并可制成各種高溫標簽,使用起來十分方便,是近年發(fā)展起來的新型標簽品種，也可代客戶打印各種內容，不規(guī)格的數據庫等等各種內容耐高溫標簽大部分應用于特殊的工業(yè)環(huán)境，可用于多種印刷技術涂飾，如勢轉印、噴墨、激光、針式、柔印和熱轉印等，耐高溫標簽標簽被廣泛應用于多種特殊場合，如手機電池、電腦顯示器、空調壓縮機等，耐高溫標簽紙具有較好的天然可降解性。市面上常見的耐高溫標簽一般在330度以下，當然也有很特殊的耐高溫標簽，看你使用的場合，選用不同材料，如用在鋼鐵，陶瓷等方面的耐高溫標簽，高可到600度。耐高溫防水標簽供應


耐高溫標簽大部分應用于特殊的工業(yè)環(huán)境，如:電路板、ESD、電線纜線、熱軌鋼、鋁、陶器、阻燃材料、供條碼識別的抗化學腐蝕、抗摩擦材料。

可封裝芯片PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S)

TI微電子 (TI-256、TI-2048)

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