SMT組裝過程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏，拾取和放置零件，焊接，檢查和測(cè)試。所有這些過程都是必需的，需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。這是所有產(chǎn)品加工的標(biāo)志，只要能夠通過靜電敏感元件的檢查核驗(yàn)，基本上也能確定它的達(dá)標(biāo)程度了。但有必要共同努力，形成一個(gè)過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質(zhì)量。

物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴(yán)格做好物料管理，才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行，實(shí)際加工中我們會(huì)遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；2.物料拋料（CHIP料）；3.物料報(bào)廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中，物料技術(shù)員應(yīng)隨時(shí)巡視各設(shè)備MISS狀況，并協(xié)同組長(zhǎng)及工程人員改善。及時(shí)將散件收集分類，并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。SMT貼片，就是以PCB為基礎(chǔ)，PCB就是印制電路板，把無引腳表面組裝元器件或者短引線表面組裝元器件安裝在PCB的表面，然后再講二者焊接在一起，完成焊接組裝，是一種電路裝連技術(shù)。

PCB之所以能受到越來越廣泛的應(yīng)用，是因?yàn)樗泻芏嗒?dú)特的優(yōu)點(diǎn)，大致如下：可高密度化，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進(jìn)步而相應(yīng)發(fā)展。高可靠性，通過一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等技術(shù)手段，可以保證PCB長(zhǎng)期(使用期一般為20年)而可靠地工作。對(duì)PCB的各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)的要求，可以通過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實(shí)現(xiàn)。SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。這樣設(shè)計(jì)時(shí)間短，效率好。

PCB在電子設(shè)備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支承，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。因現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)組裝要求越來越高,因此大部分企業(yè)均采用全自動(dòng)印刷設(shè)備。(3)電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。