我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。另外，由于精細(xì)間距QFP器件對(duì)組裝工藝要求嚴(yán)格，使其應(yīng)用受到了限制，為此美國(guó)一些公司就把注意力放在開(kāi)發(fā)和應(yīng)用比QFP器件更優(yōu)越的BGA器件上。

檢測(cè)方法/電子元器件

水泥電阻的檢測(cè)。檢測(cè)水泥電阻的方法及注意事項(xiàng)與檢測(cè)普通固定電阻完全相同。

熔斷電阻器的檢測(cè)。在電路中，當(dāng)熔斷電阻器熔斷開(kāi)路后，可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)作出判斷：若發(fā)現(xiàn)熔斷電阻器表面發(fā)黑或燒焦，可斷定是其負(fù)荷過(guò)重，通過(guò)它的電流超過(guò)額定值很多倍所致；如果其表面無(wú)任何痕跡而開(kāi)路，則表明流過(guò)的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。對(duì)于表面無(wú)任何痕跡的熔斷電阻器好壞的判斷，可借助萬(wàn)用表R×1擋來(lái)測(cè)量，為保證測(cè)量準(zhǔn)確，應(yīng)將熔斷電阻器一端從電路上焊下。若測(cè)得的阻值為無(wú)窮大，則說(shuō)明此熔斷電阻器已失效開(kāi)路，若測(cè)得的阻值與標(biāo)稱值相差甚遠(yuǎn)，表明電阻變值，也不宜再使用。在維修實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，也有少數(shù)熔斷電阻器在電路中被擊穿短路的現(xiàn)象，檢測(cè)時(shí)也應(yīng)予以注意。(又可稱為被動(dòng)元件PassiveComponents)(1)電路類(lèi)器件：二極管，電阻器等等。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。若此值很大甚至無(wú)窮大，表明光敏電阻內(nèi)部開(kāi)路損壞，也不能再繼續(xù)使用。

BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項(xiàng)成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類(lèi)型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長(zhǎng)速度快。SMT(SurfaceMountTechnology表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了這一潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是，到目前為止，該技術(shù)于高密度、器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門(mén)陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件，但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開(kāi)發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。

印刷焊膏

因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專(zhuān)用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對(duì)于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤(pán)上涂刷膏狀助焊劑。按分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，電子器件可分為12個(gè)大類(lèi)，可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程式走完，在溫度z高時(shí)按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

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測(cè)試 BGA器件連接點(diǎn)的物理特性和確定如何才能始終如一地在裝配工藝過(guò)程中形成可靠連接的能力，在開(kāi)始進(jìn)行工藝過(guò)程研究期間顯得特別的重要。這些測(cè)試所提供的反饋信息影響到每個(gè)工藝過(guò)程的調(diào)整，或者要變動(dòng)焊接點(diǎn)的參數(shù)。