在未來的混裝技術(shù)的普及，使得PCB組裝密度增加，比較高的插裝元器件裝在PCB的反面。很多公司正改用選擇性焊接技術(shù)來焊接雙面PCB板，與人工電烙鐵或標準波峰焊相比，正確的應(yīng)用選擇性波峰焊接設(shè)備能夠減少成品缺陷、降低生產(chǎn)成本。通常根據(jù)組件大小差異程度調(diào)整時間以調(diào)控升溫速率在2℃/sec以下為最i佳。插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細化，推動了回流焊工藝的不斷進步。

然而，某些插裝元件與表面貼裝元件的巨大價格差異使得插裝元件的裝配仍然必不可少，同時，并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫加熱，在許多場合中，插裝元件仍得到了較為廣泛的應(yīng)用，如在汽車工業(yè)中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應(yīng)力的元件，仍需采用具有高結(jié)合強度的通孔型連接。但是，如果你的板子太大或?qū)訑?shù)太多，即使零件簡單，建議還是透過測溫板先量測好各重點位置的溫度是否可以在進入回焊區(qū)前達到一致后才決定是否采用，測溫板量測時，建議一定要包含有連接大面積接地銅箔的焊點。常規(guī)的波峰焊可以實現(xiàn)插裝元件的焊接，但在焊接過程中需要的保護膜保護其它的表面貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。

選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂、PCB預(yù)熱、浸入焊和噴焊。     

在某些情況下，預(yù)熱這一步驟可以省略，有時只需噴焊即可完成。也可以先將PCB預(yù)熱，然后再噴涂助焊劑。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。爐溫測試儀，爐溫跟蹤儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫測量儀，爐溫記錄儀，溫度記錄儀，溫度跟蹤儀，溫度記錄儀，爐溫，爐溫向熱的征象①風壓逐漸升高，出現(xiàn)“爬坡”后處理不及時易發(fā)生懸料。操作人員習(xí)慣于使用操作起來比較簡單的機器，例如貼片機或傳統(tǒng)的波峰焊機，設(shè)置好之后就不用再去調(diào)整。而選擇性波峰焊接系統(tǒng)需要更多的互動。這些系統(tǒng)由幾個運動軸(一般是五個)，預(yù)熱、選擇性涂敷助焊劑和選擇性涂敷焊膏等部分組成。

它們能夠根據(jù)要求對需要焊接的引腳進行加熱、防止周圍的元件受到影響，并且可以采取措施防止短路。有效控制和使用這些工藝變量需要更高的制造技術(shù)水平。因為表面組裝PCB的設(shè)計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產(chǎn)生的缺陷，最終都將集中表現(xiàn)在焊接中，而表面組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，如果沒有合理可行的回流焊接工藝，前面任何工藝控制都將失去意義。要充分發(fā)揮這類設(shè)備的優(yōu)點，還必須加強培訓(xùn)，嚴格地定期進行維護保養(yǎng)。選擇性焊接系統(tǒng)是使用機器人的部件，它有X、Y、Z、θ軸四個主軸，以及夾爪機構(gòu)，牢牢地抓住和固定住電路板。

爐溫跟蹤儀，爐溫測試儀，爐溫追i蹤儀，爐溫記錄儀，爐溫儀，爐溫曲線測試儀，爐溫采集i器，溫度測試儀，溫度巡檢儀，溫度跟蹤儀，溫度曲線測試儀，爐溫均勻性測試儀等等。爐溫跟蹤儀的每種稱呼在一定行業(yè)與工藝具有一定程度的統(tǒng)一性。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時助焊的表現(xiàn)，因為進入回焊區(qū)時助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點。但是每個稱呼又可能還對應(yīng)其他溫度測試方面的儀器，也就說人們也可能將其他不是爐溫跟蹤儀的東西稱呼成爐溫跟蹤儀，但兩者之間一定存在著部分功能相同或類似的要素。

   爐溫跟蹤儀的概念主要偏重于產(chǎn)品與儀器一起進爐方面的測試與數(shù)據(jù)分析；同時對加熱產(chǎn)品的爐外溫度測試也是可行的。由于人們對各種儀器使用的多樣性，也是導(dǎo)致爐溫跟蹤儀稱呼多樣性的原因之一。