現(xiàn)在很多的領(lǐng)域使用蝕刻是比較多的，關(guān)于玻璃蝕刻以及金屬蝕刻是有一定的區(qū)別的，那么這兩種之間的具體區(qū)別是怎樣的呢，腐蝕機(jī)廠家給您做下簡(jiǎn)單的分析。    玻璃的蝕刻和金屬蝕刻不同，玻璃的蝕刻首先應(yīng)考慮防蝕層。防蝕層的傳統(tǒng)方法是采用石蠟在鍋內(nèi)熔化至沸，待冷卻到邊沿結(jié)皮后，用刷子趁熱把蠟薄薄的刷到玻璃上，然后再以手工刻畫蠟層，獲得圖文。顯然這種方式已不適應(yīng)生產(chǎn)的需要。    目前已普通采用抗蝕刻印料，通過絲網(wǎng)印刷悶在玻璃上直接獲得圖文的防蝕層。商品化的耐蝕印料為8200系列玻璃耐蝕油墨。該油墨有較好的抗蝕能力，外觀呈藍(lán)色黏稠狀，網(wǎng)印后室溫自干需24h，在75°c下干燥需2h。蝕刻機(jī)內(nèi)放入蝕刻液通過采用1:3的水溶液，也有采用40%的水溶液：98%=9:1的混合液。    有較強(qiáng)的腐蝕性，操作時(shí)應(yīng)特別注意環(huán)境的通風(fēng)與作業(yè)的防護(hù)。當(dāng)蝕刻機(jī)蝕刻到需求的深度時(shí)，以清水沖洗即可獲得清晰透明的蝕刻圖文。

腐蝕機(jī)，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設(shè)備，含分藥液加工單元和水洗兩個(gè)單元，中間和尾端有風(fēng)干裝置。用向移動(dòng)的工件噴射藥液的方式，對(duì)工件進(jìn)行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時(shí)，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護(hù)的在外的銅箔反應(yīng)，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板選擇性的蝕刻加工。

一般的工件在腐蝕機(jī)腐蝕前要做的絲印工序：油墨調(diào)配—定位—絲印—檢查—干燥—轉(zhuǎn)蝕刻工序。    主要工序要求：    1、油墨的調(diào)配    油墨調(diào)配在絲印工作中是一個(gè)很重要的工作，如果油墨沒有調(diào)好，在絲印時(shí)容易產(chǎn)生氣泡，白點(diǎn)等質(zhì)量缺陷。油墨調(diào)好后用200目左右的絲網(wǎng)過濾，并放置過夜使油墨中的氣泡逸出。    2、定位    是絲印臺(tái)、絲網(wǎng)版和工件三者之間的物理組合。絲印臺(tái)有自動(dòng)和手動(dòng)之分。手動(dòng)絲印臺(tái)為常用。定位是指將絲網(wǎng)版上的圖文在絲印臺(tái)上和工件上設(shè)計(jì)規(guī)定的位置重合。    3、絲印    絲印需要用專用刮板，常用的是聚酯刮板，刮板長(zhǎng)度應(yīng)比絲印圖文距離每邊長(zhǎng)約30mm~50mm。絲印時(shí)用力要均勻，刮板在絲網(wǎng)版上要保持勻速運(yùn)動(dòng)，不可時(shí)快時(shí)慢。每完成一個(gè)絲印過程要回墨，將圖文用油墨保護(hù)起來，防止油墨中的稀釋劑揮發(fā)過快而產(chǎn)生堵網(wǎng)。

蝕刻機(jī)可以分為化學(xué)蝕刻機(jī)及電解蝕刻機(jī)兩類。在化學(xué)蝕刻中是使用化學(xué)溶液，經(jīng)由化學(xué)反應(yīng)以達(dá)到蝕刻的目的，化學(xué)蝕刻機(jī)是將材料用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻過程中應(yīng)注意的問題，每一個(gè)都特別重要。    1.減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng)，側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。    2.提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達(dá)到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補(bǔ)償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對(duì)各種溶液參數(shù)能自動(dòng)控制的工藝和設(shè)備。通過控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統(tǒng)或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來實(shí)現(xiàn)。    3.高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行。