FPC排線有哪些常見(jiàn)不良表現(xiàn)

FPC排線常見(jiàn)不良表現(xiàn)即原因有

斷針

a.鉆機(jī)操作不當(dāng)

b.鉆頭存有問(wèn)題

c.進(jìn)刀太快等

毛邊：

a.蓋板，墊板不正確

b. 鉆孔條件不對(duì)

c. 靜電吸附等等

FPC排線常見(jiàn)不良解決方法

a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度

b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖

c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性

d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能

e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.

f. 加工環(huán)境;外力震h. 動(dòng),噪音,溫度,濕度

FPC排線PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。

a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.

b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.

c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).

d. 預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.

e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.

f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。

g. 化學(xué)銅：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面

?FPC排線的應(yīng)用

FPC排線的應(yīng)用

1.移動(dòng)電話

著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用FPC排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面，透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)

3.CD隨身聽(tīng)

著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機(jī)

無(wú)論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無(wú)線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

FPC排線的優(yōu)缺點(diǎn)

多層FPC排線的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格)：成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

FPC連接器測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試解決方案

FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn)，在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接，隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來(lái)的主要發(fā)展方向，在FPC連接器制造完成后，需要進(jìn)行測(cè)試，目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。

FPC連接器的測(cè)試項(xiàng)目分為外觀測(cè)試、電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。主要測(cè)試內(nèi)容包括：1. 外觀測(cè)試：檢查FPC連接器表面是否有起泡、開(kāi)裂、分層等不良現(xiàn)象，檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落，F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度；抗折性：測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位；焊接：有無(wú)假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2.  電性能測(cè)試，通斷測(cè)試：進(jìn)行線路通斷測(cè)試，不能出現(xiàn)開(kāi)路或短路，F(xiàn)PC排線線路全長(zhǎng)(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω；可焊性測(cè)試：FPC排線焊盤上錫情況，是否良好；裝機(jī)測(cè)試：裝在相應(yīng)的手機(jī)上，看其功能是否良好。3. 可靠性測(cè)試，拉力、彎折測(cè)試：測(cè)試FPC連接器的抗拉能力，彎折后性能是否合格；濕熱、高溫測(cè)試：在濕熱、高溫下，F(xiàn)PC排線有無(wú)變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象；高低溫存儲(chǔ)、工作測(cè)試：FPC連接器在高低溫下的存儲(chǔ)狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。