金屬封裝外殼：

LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。軟件封裝又分為兩種，一種是底層的封裝，一種是發(fā)布前的封裝。電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

LED封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要其他絕緣材料密封起來才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。金屬封裝外殼：采用玻璃燒結(jié)封裝，密封好，電阻大，散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)！表面采用鍍鎳或鍍金處理，易于平行封焊。

金屬封裝外殼

金屬外殼封裝的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)：密封保護(hù)：通過殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕，保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響，尤其是水氣對電路的腐蝕。屏蔽：電磁屏蔽金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號(hào)，避免電磁干擾。金屬外殼的發(fā)展前景應(yīng)用及要求：器件功率增大，封裝殼體的散熱特性已成為選擇合適的封裝技術(shù)的一個(gè)非常重要因素。材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫Γ瑹Y(jié)時(shí)間，以及對不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。