化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍?cè)谖覈?guó)發(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學(xué)沉鎳等技術(shù)。那么今天就隨漢銘表面處理來(lái)看看化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來(lái)， 化學(xué)沉鎳工藝在國(guó)內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學(xué)沉鎳工藝本身所帶來(lái)種種優(yōu)點(diǎn)。 由于化學(xué)沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時(shí)又是一種較好的銅面保護(hù)層。 

因此， 與熱風(fēng)整平、 有機(jī)保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導(dǎo)通、 可打線、 可散熱等功能， 同時(shí)其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細(xì)密線路、 細(xì)小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學(xué)沉鎳板可用于并能滿足到移動(dòng)電話、 尋呼機(jī)、 計(jì)算機(jī)、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學(xué)沉鎳工藝亦將得到更多的應(yīng)用與發(fā)展機(jī)會(huì)。

化學(xué)沉鎳工藝， 準(zhǔn)確的說(shuō)法應(yīng)為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學(xué)沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無(wú)電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學(xué)沉鎳的工藝流程有哪些

化學(xué)沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學(xué)沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來(lái)為您解答：

首先化學(xué)沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調(diào)節(jié)）。

化學(xué)沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學(xué)沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學(xué)沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學(xué)沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結(jié)合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進(jìn)行，對(duì)于不銹鋼基體，還要作預(yù)鍍處理。

鎳基合金是指以鎳為基并含有合金元素，且能在一些介質(zhì)中耐腐蝕的合金。以其化學(xué)成分特點(diǎn)進(jìn)行分類時(shí)，主要有鎳，鎳銅合金，鎳鉬（鎳鉬鐵）合金，鎳鉻（鎳鉻鐵）合金，鎳鉻鉬（包括鎳鉻鉬合金和鎳鉻鉬銅合金）及鎳鐵鉻（既鐵鎳基合金）等幾類。每種特定的板材，均有期對(duì)應(yīng)的高品質(zhì)焊材。

鎳基合金焊材與母材相比，成分略微變化，表現(xiàn)在過(guò)匹配上，也就是上各類成分的腐蝕性高于母材，即便經(jīng)過(guò)偏析和燒損，依然能保持高耐腐蝕性。

在沉金表面處理后，如焊盤表面未清洗干凈，會(huì)有氯、等鹵素離子或其他酸堿性雜質(zhì)離子殘留。這些殘留物與空氣中的氧和水汽在長(zhǎng)時(shí)間的作用下就會(huì)使鍍層氧化，從而降低焊盤的可焊性。即使PCB清洗干凈，而由于存放環(huán)境不良，長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕空氣或者含有酸、堿等物質(zhì)的氣氛中，焊盤表面也會(huì)逐漸發(fā)生氧化而出現(xiàn)表面異色等現(xiàn)象，形成可焊性不良的失效現(xiàn)象。