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操作過(guò)程常見(jiàn)問(wèn)題: 1.作業(yè)者務(wù)必了解該機(jī)的特性、構(gòu)造、傳動(dòng)裝置,把握操作流程。 2.啟動(dòng)機(jī)器設(shè)備前查驗(yàn)各處是不是完好無(wú)損,按潤(rùn)滑規(guī)定做好潤(rùn)滑工作,查驗(yàn)各管路插口是不是牢固。 3.檢查設(shè)備機(jī)架橫縱挪動(dòng),等離子切割機(jī),割鉅調(diào)節(jié)是不是靈便、一切正常。 4.關(guān)機(jī)時(shí)先關(guān)掉機(jī)架挪動(dòng)操縱開(kāi)關(guān)電源,隨后關(guān)掉等離子切割機(jī)。 5.工作完畢或下班了時(shí)要斷開(kāi)開(kāi)關(guān)電源、氣動(dòng)閥門(mén),做好機(jī)器設(shè)備清理工作,長(zhǎng)期性不應(yīng)用時(shí)做好防銹處理工作。
將XPR300裝載在一臺(tái)運(yùn)動(dòng)性能不太良好的切割床上,或是裝載在一臺(tái)適用低性能等離子的切割床上,就會(huì)跟上述案例一樣達(dá)不到的性能,抑或體現(xiàn)不出等離子系統(tǒng)該有的性能優(yōu)勢(shì)。同理,你配置一臺(tái)低性能的等離子系統(tǒng),切割效果反而會(huì)更好些。
XPR300的全新X-Definition工藝,等離子弧能量密度可達(dá)110安/毫米2。與僅能實(shí)現(xiàn)較低電弧密度的傳統(tǒng)等離子電弧相比,這種電弧更有可能暴露出所存在的運(yùn)動(dòng)問(wèn)題。XPR適合高速高質(zhì)量切割,而切割速度越快,越容易暴露機(jī)床運(yùn)動(dòng)的問(wèn)題。