為什么選擇性波峰焊？在現(xiàn)代電子焊接技術(shù)的發(fā)展歷程中，經(jīng)歷了兩次歷史性的變革：次是從通孔焊接技術(shù)向表面貼裝焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變；第二次便是我們正在經(jīng)歷的從有鉛焊接技術(shù)向無鉛焊接技術(shù)的轉(zhuǎn)變。焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個(gè)結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對(duì)無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。再來看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競(jìng)爭(zhēng)迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本；無鉛生產(chǎn)已是大勢(shì)所趨。上述挑戰(zhàn)都自然地反映在生產(chǎn)方式和設(shè)備的選擇上，這也是為什么選擇性波峰焊（以下簡(jiǎn)稱選擇焊）在近年來比其他焊接方式發(fā)展得都要快的主要原因；當(dāng)然，無鉛時(shí)代的到來也是推動(dòng)其發(fā)展的另一個(gè)重要因素。選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和選擇焊等幾種焊接技術(shù)

深圳市億昇精密工業(yè)有限公司生產(chǎn)銷售光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，光學(xué)篩選檢測(cè)設(shè)備，二手光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，離線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，超音波焊接機(jī)，廣告字焊接機(jī)，激光焊接機(jī)，焊接機(jī)器人，回流焊設(shè)備等。

咨詢不同的機(jī)器供應(yīng)商，并盡可能與制造商直接聯(lián)系，而且在購(gòu)買前要盡可能地了解同行業(yè)的案例。對(duì)于像選擇焊系統(tǒng)這樣復(fù)雜的機(jī)器和相關(guān)的配件，很重要的一點(diǎn)是必須獲得原廠支持，特別是培訓(xùn)、軟件、升級(jí)和備件等方面的支持。

為了提高焊接的精密度，需對(duì)激光焊接機(jī)不斷的升級(jí)換代，使得激光焊接技術(shù)在微加工領(lǐng)域運(yùn)用越來越廣泛，因傳統(tǒng)的焊接加工的缺陷，使得激光焊接逐漸的取代傳統(tǒng)加工方式了。

億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

激光焊接因?yàn)槠淠芰烤劢沟慕Y(jié)構(gòu)方式?jīng)Q定了它的熱能量即時(shí)熔融影響范圍區(qū)域小，光斑直徑小，因此，母材材料之間的間隙需進(jìn)行嚴(yán)格控制，否側(cè)其焊縫強(qiáng)度是難以保證的。充氣柜箱體工裝夾具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工序流程的拆分方法決定了對(duì)工件的定位和壓緊的貼合間隙。一般的作法是把目前的軟件的作用融合起來，尋找是的次序來提升生產(chǎn)制造速率。根據(jù)工件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和用戶的生產(chǎn)條件以及產(chǎn)量安排等實(shí)際條件，將充氣柜箱體的激光焊接分成了多道工序。激光穿透焊通過單套夾具完成的定位貼合，直接完成焊接，而激光密封焊需要先將各個(gè)散件進(jìn)行定位點(diǎn)焊后，再通過自動(dòng)輸送和變位裝置的配合完成整個(gè)密封焊接過程。