超聲波掃描顯微鏡原理；利用脈沖回波的性質(zhì)，激勵壓電換能器發(fā)射出多束通過耦合液介質(zhì)傳遞到被測樣品，在經(jīng)過不同介質(zhì)時會發(fā)生折射、反射等現(xiàn)象，通過阻抗不同的材料時會發(fā)生波形相位、能量上的變化等現(xiàn)象，經(jīng)過一系列數(shù)據(jù)計算形成灰度值圖片，可用來分析樣品內(nèi)部狀況。作為無損檢測分析中的一種，它可以實現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對物料進(jìn)行檢測。被廣泛的應(yīng)用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、破壞性物理分析（DPA）、可靠性分析、元器件二次篩選、質(zhì)量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。

超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用

   晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）      

無損檢測技術(shù)--SAM將scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封裝掃描檢測，可以在不損傷封裝的情況發(fā)現(xiàn)封裝的內(nèi)部缺陷。由于在很多時候不能打開封裝來檢查，即使打開很可能原來的缺陷已經(jīng)被破壞。利用超聲波的透射、反射特性可以很好解決這個問題。超聲波在不同介質(zhì)中的傳播速率不同。