如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。如果使用錯誤的清潔方法，可能會損壞連接，松動組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時，您需要與開始設(shè)計，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來解決令人討厭的問題將更加有效，并且會減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見的情況之一是PCB內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細(xì)膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會影響組件。即使是很小的畫筆也可以到達(dá)的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達(dá)許多區(qū)域，但可能會損壞重要的連接，因此使用時應(yīng)格外小心。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全l面檢測。一般需要檢測的點(diǎn)有：檢測點(diǎn)焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。電子電路表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。SMT貼片加工中解決印刷故障的方法一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。