SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)異的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

流程：

SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設備的后面。