載帶(Carrier Tape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長(zhǎng)度方向距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱(chēng)口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)載帶索引孔的精準(zhǔn)定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。

按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對(duì)于間歇式成型方式，更適合用來(lái)制備大尺寸的口袋。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說(shuō)太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識(shí)、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

載帶的間距該如何確定？

P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說(shuō)明 P1 的遞增規(guī)律是 4 的倍數(shù)； 確定元件橫縱裝置方向； 量度元件橫向(A0) 數(shù)據(jù)，僅供參考。尺寸數(shù)據(jù)（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

適合的間距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。