需求運(yùn)用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點(diǎn)。我們還應(yīng)當(dāng)運(yùn)用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅(jiān)持預(yù)的工藝程度、穩(wěn)定性和反復(fù)性。它依托統(tǒng)計(jì)工具停止測試、反應(yīng)和剖析。工藝控制的基本內(nèi)容是：控制項(xiàng)目：需要監(jiān)測的工藝或者機(jī)器，監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項(xiàng)目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時(shí)間，檢查方法：工具和技術(shù)?；亓骱笝C(jī)：功能：回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點(diǎn)的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強(qiáng)度。數(shù)字化信息經(jīng)存儲、編碼、放大、整理和分析，將結(jié)果反饋到控制單元，并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差，最后完成貼片操作。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點(diǎn)的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會越來越稀薄，而在靜止時(shí)則越來越稠。在樹立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過回流焊設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。

無鉛對消費(fèi)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個(gè)環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。由于熔點(diǎn)溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時(shí)形成的。敏感元件：將無法直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏康奈锢砹哭D(zhuǎn)變?yōu)榭梢灾苯幼優(yōu)殡娏康奈锢砹俊?/span>

半濕性清潔—這是溶劑清潔/水沖刷技能。這項(xiàng)技能運(yùn)用的一些化學(xué)資料包含非線性酒精和組成酒精化合物。非線性酒精把活性較低和活性適中的資料結(jié)合在一起，它能夠清潔較難鏟除的助焊劑，例如，高溫樹脂和組成樹脂，以及水溶性助焊劑和免清潔助焊劑。 運(yùn)用三種多見的測驗(yàn)辦法來斷定SMT出產(chǎn)運(yùn)作的清潔度：目視查看、外表絕緣電阻（SIR）和溶液提取法。這么高的溫度也許會使助焊劑殘?jiān)簦@么，鏟除起來就會更艱難，假如運(yùn)用的傳統(tǒng)的化學(xué)資料清潔技能，更是如此。

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