DIP治具

DIP治具是在電子廠流水線生產(chǎn)時(shí)輔助插件焊接的一種工具，用來大大提高插件焊接的效率和質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)電路板批量加工。一般是用在波峰焊生產(chǎn)線上，也有人用在手錫爐上。

dip是smt的后續(xù)工作。pcb板經(jīng)過smt貼片以后，在經(jīng)過回流爐，ict以后，就會(huì)到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是機(jī)器插件。dip治具可以分類為紅膠工藝和錫膏工藝，一般紅膠工藝的dip治具比較好加工，只需要把所有的貼片和插件全部露在外面錫膏工藝的dip治具比起紅膠工藝的dip治具要難加工一點(diǎn)，需要把貼片部分擋住，防止錫波沖上去把貼片融掉。而插件部分就需要露出來

雙面板（Double-Sided Boards）： 這種電路板的兩面都有布線，不雙面板過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 ②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。③重量超過15 g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

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根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： ①按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。②以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 ③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的較佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 mm?150 mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。