1.電解法。（2）高磷鎳合金鍍層，無磁性，大量用于電子儀器，半導體電子設備防電磁干擾的屏蔽層等。將富集的硫化物礦焙燒成氧化物，用炭還原成粗鎳，再經電解得純金屬鎳。2.羰基化法。將鎳的硫化物礦與作用生成，加熱后分解，又得純度很高的金屬鎳。3.氫氣還原法。用氫氣還原氧化鎳，可得金屬鎳。[6] 4.在鼓風爐中混入氧置換硫，加熱鎳礦可得到鎳的氧化物。而此種氧化物再和與鐵反應過的酸液進行作用就能得到鎳金屬。5.礦石經煅燒成氧化物后，再用水煤氣或炭還原得到鎳。

化學鍍鎳溶液中的主鹽就是鎳鹽，一般采用或，有時也采用鎳、醋酸鎳等無機鹽。3、光澤度高：催化后的鍍件表面光澤度為LZ或▽8-10可與不銹鋼制品媲美，呈白亮不銹鋼顏色。早期酸性鍍鎳液中多采用，但會增加鍍層的應力，現(xiàn)大多采用。目前已有專利介紹采用次亞磷酸鎳作為鎳和次亞磷酸根的來源，一個優(yōu)點是避免了硫酸根離子的存在，同時在補加鎳鹽時，能使堿金屬離子的累積量達到小值。但存在的問題是次亞磷酸鎳的溶解度有限，飽和時僅為35g/L。次亞磷酸鎳的制備也是一個問題，價格較高。如果次亞磷酸鎳的制備方法成熟以及溶解度問題能夠解決的話，這種鎳鹽將會有很好的前景。

有Ni-P(鎳—磷)鍍層中引入銅，使Ni-Cu-P鍍層較好的耐蝕性能。采用化學鍍的新工藝將純銀鍍敷在特殊的尼龍基布上，使尼龍布具有良好的防電磁輻射性能。還有Ni-Fe-p(鎳—鐵—磷)、Ni-Co-p(鎳—鈷—磷)、Ni-Mo-p(鎳—鉬—磷)等鍍層在電腦硬碟及磁聲記錄系統(tǒng)中及感測器薄膜電子方面得到廣泛的應用。化學鍍技術由于工藝本身的特點和優(yōu)異性能，用途相當廣泛。中國在80年代才開始在化學鍍方面進行探討，國家在1992年分布了國家標準（GB/T13913——92），稱之為自催化鎳——磷鍍層。中國已將化學鍍技術廣泛用在汽車工業(yè)、石油化工行業(yè)、機械電子、紡織、印刷、食品機械、航空航太、軍事工業(yè)等各種行業(yè)，由于電子電腦、通訊等高科技產品的應用和迅速發(fā)展，為化學鍍提供了廣闊的市場。

除了光亮鍍銅易出現(xiàn)上述故障外，粗化也易出現(xiàn)故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發(fā)黃或呈狀。5．被鍍材料廣泛：可在模具鋼、不銹鋼、銅、鋁、塑料、尼龍、玻璃、橡膠、木材等材料上化學鍍。此時應從以下三個方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時間過長，二、粗化液中硫酸含量是否過K.。三、粗化前使用的濃度、溫度是否過高，時間嫌長.另外，返工的家電產品外殼若再次粗化時.易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當降低粗化溫度及縮短粗化時間，粗化前，一般不再授·