金屬表面處理在將柱形鋁材按照前面評估的胚料大小進行切割并擠壓，這個過程被稱之為鋁擠，會讓鋁材擠壓之后成為規(guī)則的鋁板方便加工，同時更加致密，堅硬。美國Sencitron企業(yè)在TO-254氣密性金屬封裝中應用陶瓷絕緣子與Glidcop導線封接。因為原始的鋁材硬度和強度都不夠。金屬封裝外殼壓鑄的原則就是不浪費，節(jié)省時間和成本，但是不利于后期的陽極氧化工藝，還可能留下沙孔流痕等等影響質量和外觀的小問題，當然，廠商們都有一個良品率的概念，靠譜的廠商是不會讓這些次品流入到后面的生產環(huán)節(jié)中去的。Cu基復合材料純銅具有較低的退火點，它制成的底座出現(xiàn)軟化可以導致芯片和／或基板開裂。為了提高銅的退火點，可以在銅中加入少量Al2O3、鋯、銀、硅。這些物質可以使無氧高導銅的退火點從320℃升高到400℃，而熱導率和電導率損失不大。

 金屬表面處理CNC與壓鑄結合就是先壓鑄再利用CNC精加工。工藝優(yōu)缺點：CNC工藝的成本比較高，材料浪費也比較多，當然這種工藝下的中框或外殼質量也好一些。作為封裝的基座或散熱器時，這類高分子材料把發(fā)熱量送到下一級時，并不十分合理，可是在熱管散熱層面是極其合理的。非常好的導熱性，提供熱耗散；③非常好的導電性，減少傳輸延遲；④良好的EMI／RFI屏蔽能力； ⑤較低的密度，足夠的強度和硬度，良好的加工或成形性能；⑥可鍍覆性、可焊性和耐蝕性，以實現(xiàn)與芯片、蓋板、印制板的可靠結合、密封和環(huán)境的保護；⑦較低的成本。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括Al、Cu、Mo、W、鋼、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等國內外已廣泛生產并用在大功率微波管、大功率激光二極管和一些大功率集成電路模塊上。由于Cu-Mo和Cu-W之間不相溶或浸潤性極差，況且二者的熔點相差很大，給材料制備帶來了一些問題；如果制備的Cu／W及Cu／Mo致密程度不高，則氣密性得不到保證，影響封裝性能。另一個缺點是由于W的百分含量高而導致Cu／W密度太大，增加了封裝重量。

銅、鋁純銅也稱作無氧運動高導銅(OFHC)，電阻1．72μΩ·cm，僅次銀。它的導熱系數(shù)為401W(m-1K-1)，從熱傳導的角度觀察，做為封裝罩殼是十分理想化的，能夠應用在必須高燒導和／或高電導的封裝里，殊不知，它的CTE達到16．5×10-6K-1，能夠在剛度粘合的陶瓷基板上導致挺大的焊接應力。以便降低陶瓷基板上的地應力，設計師可以用好多個較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。退火的純銅因為物理性能差，非常少應用。 可伐可伐合金(Fe-29Ni-17Co，中國牌號4J29)的CTE與Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE較為接近，具有良好的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。冷作硬化的純銅盡管有較高的抗拉強度，但在機殼生產制造或密封性時不高的溫度便會使它退火變軟，在開展機械設備沖擊性或穩(wěn)定瞬時速度實驗時導致機殼底端形變。作為封裝的基座或散熱器時，這類高分子材料把發(fā)熱量送到下一級時，并不十分合理，可是在熱管散熱層面是極其合理的。這與纖維自身的各種各樣相關，纖維趨向及其纖維體積分數(shù)都是危害高分子材料的特性。