當(dāng)長途運(yùn)輸或者海運(yùn)冷凍冷藏食品時(shí)，如何在接收時(shí)證明貨物一直處于規(guī)定的溫濕度條件是件非常重要的事。解決爭議的做法就是在發(fā)貨的時(shí)候放入貨艙中一個(gè)記錄儀，并啟動(dòng)它，溫濕度記錄儀有一個(gè)精密的內(nèi)部時(shí)鐘，忠實(shí)地記錄時(shí)間間隔的溫濕度數(shù)據(jù)，在取出時(shí)可以容易地利用電腦察看圖形文件及報(bào)警值，判斷是否超過容許值,什么時(shí)候及持續(xù)時(shí)間都能輕松獲得，承運(yùn)方是否有責(zé)任也會(huì)立即知曉。

博物館檔案管理

這是溫濕度產(chǎn)品應(yīng)用的另一個(gè)大的領(lǐng)域，而記錄儀在其中又是很有特色的產(chǎn)品。檔案的紙張?jiān)跍貪穸冗m宜的條件可以多存放一些時(shí)間，而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆，重要資料也將隨之蕩然無存，對檔案館進(jìn)行溫濕度記錄是必要的，可以預(yù)防事故的發(fā)生。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)的能力上。

集成電路或稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。