低峰值溫度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值溫度，因而損壞器材風(fēng)險(xiǎn)小，能耗少；但對(duì)PCB的布局、熱設(shè)計(jì)、再流焊接工藝曲線的調(diào)整、工藝控制，以及對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對(duì)一切產(chǎn)品都適用，實(shí)際出產(chǎn)中一定要依據(jù)PCB、元器材、焊膏等的具體情況設(shè)置溫度曲線，雜亂的板可能需求260℃。

經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。

SMT加工印刷電路板材料的發(fā)展趨勢(shì)

①使用性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。

②使用改性環(huán)氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

③將CTE相對(duì)小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

④繞性CCL印制電路板的應(yīng)用越來越廣泛。

⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。

在電流不大的信號(hào)線上串聯(lián)60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)；

多用一些無字(或只有些代號(hào))的小元件參與信號(hào)的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個(gè)腳的小芯片等；

將一些地址、數(shù)據(jù)線交叉(除RAM外,軟件里再換回來)；

pcb采用埋孔和盲孔技術(shù),使過孔藏在板內(nèi).此方法成本較高,只適用于產(chǎn)品，增加抄板難度；

使用其它定制的配套件；

申請(qǐng)，鑒于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的環(huán)境太差，國(guó)外優(yōu)選的方法在咱們這只能放在后一條。