金剛石固結強度：

指金剛石在鍍層金屬中固結的牢固程度(把持力)。用GGrl5鋼片(HRc=54)刮磨工作面往復5次，磨粒不脫落即為合格。但這種方法只能在金屬鍍層厚度低于金剛石顆粒直徑的情況下才能使用。

金剛石分布均勻性：使用帶刎度尺的10倍放大鏡，觀察工具工作層的表面。若發(fā)現(xiàn)0.5mm寬的空白處無金剛石顆粒，則可認為金剛石分布不均勻。

瓷質磚坯體致密如何切割

瓷質磚坯體致密而且較硬，加工過程雙向加壓運動，滾刀克取瓷磚表面的微切削機理為犁入方式和壓潰方式共同作用。所以滾刀粒度越粗，犁入去除量越大，刀痕越深。

同一粒度的滾刀壓力越大，“壓潰”成屑面積與深度加大，去除量加大，但產生的刀痕也越粗，所以有時局部壓力過大，細刀也出深刀痕。增加細滾刀刀線數(shù)量，從而減少切削面單位壓力，限制進刀量，可提高坯體的平整度和刀痕細度。

金剛石強度的選擇

金剛石的強度是保證切割性能的重要指標。過高的強度會使晶體不易破碎，磨粒在使用時被拋光，鋒利度下降，導致工具性能惡化；金剛石強度不夠時，在受到?jīng)_擊后易破碎，難以擔負切削重任。故應選擇強度在130～140N。

仿形修整具有規(guī)范的型面,進給體系是由數(shù)控體系在多個方向一起進行操控,修整成果由修整東西和冷卻液斷定,一起也遭到其他參數(shù)的影響如觸摸比率Ud,修整進給速率qd以及修整進給量aed,參數(shù)對金剛石砂輪和立方氮化硼砂輪的切開功能有至關重要的影響。所以，采用釬焊技術可望實現(xiàn)胎體金屬與母體材料—金剛石和鋼基體之間的牢固結合。

復合片拋光與二次焊接

復合片拋光：拋光的目的是把刀片上表面(即前刀面)拋光成鏡面，一般要求達到Ra0.1um以下。刀具前刀面拋光后可以減少與切屑的摩擦與粘結，延長其壽命;同時還可以改善刀刃的平整度與鋒利性，提高切削加工的精度。復合片的拋光用專門的拋光機。

二次焊接：是指將復合片焊接至刀體上。所用設備多為高頻感應焊接設備，所用焊料為銀銅焊料和釬劑。焊接溫度為650~700度之間。

溫度不可過高，焊接過程中應保持各焊接面干凈。合理選用釬劑有利于提高焊接強度和改善復合片基體與刀體材料的焊接性能。

一般來說二次焊接的強度為180~200MPa，可滿足金剛石刀具切削加工的要求。另外，為了改善刀具的外觀，可以用油石條磨掉多余的銀銅，用噴砂法去除表面氧化層，用表面鍍Ni法或用鈍化液浸泡防止刀體的氧化生銹。