昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過(guò)慢會(huì)引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯(lián)絡(luò)，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無(wú)大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對(duì)板子的溫度變化有影響。工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)無(wú)鉛焊接會(huì)引起一個(gè)新的潛在空洞產(chǎn)生源，即某些BGA只有鉛錫焊球。因此籠統(tǒng)地說(shuō)一個(gè)回流曲線的好壞是無(wú)意義的。一個(gè)回流曲線必須是針對(duì)某一個(gè)或某一類產(chǎn)品而測(cè)量得到的。因此如何準(zhǔn)確測(cè)量回流曲線，來(lái)反映真實(shí)的回流焊接過(guò)程是非常重要的。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。

未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)

    關(guān)于未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)，用兩個(gè)字來(lái)歸納其中心思想就是——“環(huán)保”。散熱器焊接原理釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。免清洗助焊劑的展開其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng)，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的展開進(jìn)程，水洗助焊劑只不過(guò)是展開到了溶劑清洗過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。