F3LED燈

在2000年，前者做成的LED在紅、橙區(qū)（λp=615nm）的光效達(dá)到100流明/瓦，而后者制成的LED在綠色（λp=530nm）的光視效能可以達(dá)到50流明/瓦。

LED

常見的焊接方式可分為電烙鐵焊接，加熱平臺焊接和回流焊焊接等;

A，電烙鐵焊接最為常見，比如做樣、維修，由于大多數(shù)現(xiàn)有廠家為了省成本，購回的電烙鐵多為不合

格的略質(zhì)產(chǎn)品，大多接地不良，存在漏電的情況，焊接的過程中這就等于在漏電的烙鐵尖--被焊LED--人體

大地形成一個回路，就是說等于數(shù)十倍-數(shù)百倍于燈珠所承受的電壓加在了LED燈珠上面，瞬間將其燒壞。

注：接靜電帶的情況將會更加嚴(yán)重，因為當(dāng)人體接靜電帶后對地形成回路的電阻更小，通過人體到燈珠的

電流將更大，這也是好多人所說的明明有帶靜電帶還是有那么多燈珠損壞的問題所在。

B，加熱平臺焊接造成的死燈，由于燈具樣品單的不斷，大多企業(yè)為了滿足小批量及樣品單的需要，由

于設(shè)備成本低廉，結(jié)構(gòu)和操作簡單等優(yōu)點，加熱平臺成了好的生產(chǎn)工具，但是，由于使用環(huán)境(比如：

有風(fēng)扇的地方溫度存在無法恒定的問題)及焊接操作者的操熟練程度和焊接速度的控制就成了造成了死燈

的較大問題，另外還有就是加熱平臺的設(shè)備接地情況。

C,回流焊，一般這種焊接方式是可靠的生產(chǎn)方式，適合大批量生產(chǎn)加工，如果操作不當(dāng)，將會造成更嚴(yán)重的死燈后果，比如，溫度調(diào)的不合理，機(jī)器接地不良等。

LED

(1)LED工作溫度超過芯片的承載溫度將會使LED的發(fā)光效率快速降低，產(chǎn)生明顯的光衰，并造成損壞;

(2) LED多以透明環(huán)氧樹脂封裝，若結(jié)溫超過固相轉(zhuǎn)變溫度(通常為125℃)，封裝材料會向橡膠狀轉(zhuǎn)變并且熱膨脹系數(shù)驟升，從而導(dǎo)致LED開路和失效。

二、溫度升高會縮短LED的壽命

LED的壽命表現(xiàn)為它的光衰，也就是時間長了，亮度就越來越低，直到最后熄滅。通常定義LED光通量衰減30%的時間為其壽命。

造成LED光衰的原因通常有以下幾方面：

(1)LED芯片材料內(nèi)存在的缺陷在較高溫度時會快速增殖、繁衍，直至侵入發(fā)光區(qū)，形成大量的非輻射復(fù)合中心，嚴(yán)重降低LED的發(fā)光效率。

2) 高溫時透明環(huán)氧樹脂會變性、發(fā)黃，影響其透光性能，工作溫度越高這種過程將進(jìn)行得越快，這是LED光衰的又一個主要原因。

(3) 熒光粉的光衰也是影響LED光衰的一個主要原因，因為熒光粉在高溫下的衰減十分嚴(yán)重。??所以，高溫是造成LED光衰，縮短LED壽命的主要根源