這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術、新設備。當前我國又面臨SMT技術發(fā)展的大好時機。隨著國家對高科技產業(yè)的投入，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當前正值我國西部大開發(fā)的大好時機，中國的SMT市場還將進步擴大，在今后10年內還將會快速的發(fā)展。據(jù)估計，今后幾年內我國每年需求率會以8％～10％的速度遞增，每年SMT設備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產業(yè)結構升級和國際貿易格局的劇烈變化、5G時代的來臨，未來中國的SMT產業(yè)發(fā)展必將在曲折中輝煌。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現(xiàn)該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。