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厚膜技術(shù):用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法,將電子漿料涂覆在陶瓷基板上,制成所需圖形,再經(jīng)過(guò)燒結(jié)或聚合制造出厚膜元器件和集成電路的技術(shù)。ProtelDXP通常包含30個(gè)中間層,即MidLayer1~MidLayer30,中間層用來(lái)布置信號(hào)線(xiàn),頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。 簡(jiǎn)稱(chēng)印—燒技術(shù)2、厚膜技術(shù)的發(fā)展 厚膜技術(shù)起源于古代—唐三彩噴碼機(jī)專(zhuān)用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車(chē)踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡(luò)排容,FR4 電阻板, 無(wú)接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機(jī)控制開(kāi)關(guān),單列直插式網(wǎng)絡(luò)排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波爐專(zhuān)用高壓電阻,貼片電容,薄膜電阻片,汽車(chē)檔位陶瓷片,鍵盤(pán)印刷,陶瓷鍍金,復(fù)印機(jī)陶瓷加熱片,貼片電阻,薄膜電阻器,PCB印碳,打印機(jī)陶瓷加熱片,濕度傳感器,擾性線(xiàn)路板,NTC熱敏電阻,電位計(jì)傳感器,
?厚膜技術(shù)制造混合IC主要工藝分三步:
1)無(wú)源元件的制造過(guò)程
2)外貼器件的組裝過(guò)程
3)電路封裝和檢測(cè)過(guò)程
?工藝流程見(jiàn)下圖(五層)
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