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厚膜混合集成電路的發(fā)展
目前,厚膜混合集成電路也受到巨大競爭威脅。印刷線路板的不斷改進追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競爭激烈的情況下,必須進一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對應采取的措施:
· 開發(fā)價廉質(zhì)優(yōu)的各種新型基板材料、漿料與包封材料,如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環(huán)氧樹脂板等,賤金屬系漿料、樹脂漿料等,高溫穩(wěn)定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。
· 采用各種新型片式元器件,如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(SOT),功率微型模壓管,大功率晶體管,各種半導體集成電路芯片,各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 R 網(wǎng)絡、 C 網(wǎng)絡、 RC 網(wǎng)絡、二極管網(wǎng)絡、三極管網(wǎng)絡等。
· 開發(fā)應用多層布線、高密度組裝和三維電路,向具有單元系統(tǒng)功能的大規(guī)模厚膜混合集成電路發(fā)展。
· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長,繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展,并不斷改進材料和工藝,進一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性,降低生產(chǎn)成本,以增強厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場的競爭能力。
· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎上,綜合運用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導體微細加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù),制備多品種、多功能、高性能、低成本的微型電路,如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。
推廣 CAD、CAM與CAT 技術(shù)在厚膜混合集成電路設計和制造過程中的應用,生產(chǎn)工藝逐步向機械化、半自動化、全自動化方向過渡,不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性
1、將點火器的接線都插接上時,先不要接電源線(交流點火器的充電端),或是預先就將磁電機的高壓輸出線頭拔開。在確定點火器的地線與車上電路的地線連接良好后,再將高壓帽從火花塞上拔出,插一備份的火花塞搭在車體上。最后是將摩托車上的直流電路(火線是接電瓶 極。)去連接點火器的充電端。
2、將點火器按上述連接好電路后,轉(zhuǎn)動磁電機使觸發(fā)傳感器給點火器送去點火信號,看火花塞是不是打火。如果火花塞打火,這就是直流點火器。(交流點火器的充電端通常接受上百伏電壓,對電瓶的12V無動于衷。)如果暫時不打火,也要仔細認真地檢查原因,或是用電表測量法確定點火器性質(zhì),不可輕易誤判為交流點火器。
3、比較保險的辦法是使用低壓電源做對點火器做反復測試,多次確定不是使用低壓電的直流點火器了,才可以判定為交流點火器。有條件的車友,可以使用小電流的高壓電源,如果萬一是直流點火器,也可以因電流小=電壓降低而不傷害點火器。但小電流的高壓,還是會對交流點火器實現(xiàn)充電的,在測試中要小心放電麻手。
4、對于特殊情況,例如電感高壓包就不適合配套CDI點火器;有的是點火器與高壓包合并的點火器,例如XH90四沖一體化點火器。還有的是自觸發(fā)的二沖交流點火器,是使用磁電機高壓電源的,正向充電蓄能/反向觸發(fā)放電。