導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，然后通過工藝合成的導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)里，也可以稱為導(dǎo)熱硅膠墊、導(dǎo)熱矽膠片、軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等，是專門利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是具有工藝性和使用性的特征，使用范圍非常廣，一種優(yōu)加的導(dǎo)熱填充材料。

電子電源由電源主芯片、變壓器、MOS管、PCB板、電阻電容等多個部件共同組成，而其在運(yùn)作過程會散發(fā)出較大熱量，必須要選擇對應(yīng)的熱界面材料進(jìn)行導(dǎo)熱，降低熱量以保持產(chǎn)品的正常運(yùn)作：

變壓器上散熱：變壓器電能轉(zhuǎn)換的同時會產(chǎn)生較大熱量，同時這些元器件都是使用插件形式安裝在PCB板上，客戶們有的選擇在PCB板上與外殼之間使用導(dǎo)熱雙面膠散熱，有的會應(yīng)用導(dǎo)熱絕緣片把元器件溫度傳導(dǎo)到散熱器上，盡管選擇的導(dǎo)熱材料不一樣，但是目的都是要把熱源的溫度降下來。

導(dǎo)熱硅膠片工作溫度 溫度對各類導(dǎo)熱散熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)均有直接影響，溫度提高，材料導(dǎo)熱系數(shù)上升。因為溫度升高時，導(dǎo)熱硅膠片的固體分子的熱運(yùn)動增強(qiáng)，同時材料孔隙中空氣的 導(dǎo)熱和孔壁間的輻射作用也有所增加。但這種影響，在溫度為0-50℃范圍內(nèi)并不顯著，只有產(chǎn)品運(yùn)行過程中處于高溫或負(fù)溫下的材料，才要考慮溫度的影響。導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇 由于導(dǎo)熱硅膠片硅膠本身材質(zhì)限制，原則上厚度不低于0.5mm為佳，0.5mm以下導(dǎo)熱硅膠片會默認(rèn)增加玻纖。