正壓法氦質譜檢漏

采用正壓法檢漏時，需對被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封室充入高于一個大氣壓力的氦氣，當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通孔漏孔進入被檢外表面的周圍大氣環(huán)境中，再采用吸槍的方式檢測被檢產(chǎn)品周圍大氣環(huán)境中的氦氣濃度增量，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品泄漏測量。按照收集氦氣方式的不同，又可以將正壓法分為正壓吸槍法和正壓累積法。其中正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對被檢產(chǎn)品外表面進行掃描探查，可以實現(xiàn)漏孔的; 正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內(nèi)氦氣濃度變化量，實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。正壓累積法采用有一定密閉功能的氦罩將被檢產(chǎn)品全部罩起來，采用檢漏儀吸槍測量一定時間段前后的氦罩內(nèi)氦氣濃度變化量，實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。

正壓法的優(yōu)點是不需要輔助的真空系統(tǒng)，可以，實現(xiàn)任何工作壓力下的檢測。

正壓法的缺點是檢測靈敏度較低，檢測結果不確定度大，受測量環(huán)境條件影響大。

正壓法的檢測標準主要有QJ3089-1999《氦質譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》，主要應用于大容積高壓密閉容器產(chǎn)品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。

真空壓力法氦質譜檢漏

采用真空壓力法檢漏時，需要將被檢產(chǎn)品整體放入真空密封室內(nèi)，真空密封室與輔助抽空系統(tǒng)和檢漏儀相連，被檢產(chǎn)品的充氣接口通過連接管道引出真空密封室后，再與氦氣源相連，當被檢產(chǎn)品表面有漏孔時，氦氣就會通過漏孔進入真空密封室，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率的測量。此外，在充注或排放中要確保無氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。

真空壓力法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)任何工作壓力的漏率檢測，反映被檢件的真實泄漏狀態(tài)。

真空壓力法的缺點是檢漏系統(tǒng)復雜，需要根據(jù)被檢產(chǎn)品的容積和形狀設計真空密封室。這里需要說明在檢漏過程要求確保充氣管道接口無泄漏，或者采取特殊的結構設計將所有充氣管道連接接口放置在真空密封室外部。

真空壓力法的檢測標準有GB /T 15823-2009《氦泄漏檢驗》，主要應用于結構簡單、壓力不是特別高的密封產(chǎn)品，如電磁閥、高壓充氣管道、推進劑貯箱、天線、應答機、整星產(chǎn)品等。

背壓法氦質譜檢漏

采用背壓法檢漏時，首先將被檢產(chǎn)品置于高壓的氦氣室中，浸泡數(shù)小時或數(shù)天，如果被檢產(chǎn)品表面有漏孔，氦氣便通過漏孔壓入被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔中，使內(nèi)部密封腔中氦分壓力上升。然后取出被檢產(chǎn)品，將表面的殘余氦氣吹除后再將被檢產(chǎn)品放入與檢漏儀相連的真空容器內(nèi)，被檢產(chǎn)品內(nèi)部密封腔內(nèi)的氦氣會通過漏孔泄漏到真空容器，再進入氦質譜檢漏儀，從而實現(xiàn)被檢產(chǎn)品總漏率測量。檢漏儀給出的漏率值為測量漏率，需要通過換算公式計算出被檢產(chǎn)品的等效標準漏率。其中正壓吸槍法采用檢漏儀吸槍對被檢產(chǎn)品外表面進行掃描探查，可以實現(xiàn)漏孔的。

背壓法的優(yōu)點是檢測靈敏度高，能實現(xiàn)小型密封容器產(chǎn)品的泄漏檢測，可以進行批量化檢測。

背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。此外，每個測量漏率都對應兩個等效標準漏率，在細檢完成后還需要采用其它方法進行粗檢，排除大漏的可能。

背壓法的檢漏標準主要有QJ3212-2005《氦質譜背壓檢漏方法》、GJB360A-1996《電子及電氣元件試驗方法方法112 密封試驗》，主要應用于各種電子元器件產(chǎn)品檢漏。